Nordson Electronics Solutions为Powertech Technology, Inc.开发面板级封装方案，半导体制造中底部填充良率超99%

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20 hours ago

加州卡尔斯巴德--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 可靠电子制造技术领域的全球领导者 Nordson Electronics Solutions 为半导体制造中的面板级封装(PLP)开发了多项解决方案。在 一个具体案例 中，Nordson客户 Powertech Technology, Inc. (PTI) 在计划从晶圆制造转向面板制造的过程中，底部填充良率提升至99%以上。如需了解有关2024年底至2025年开发的该解决方案的详情，请在此处下载案例研究： 客户成功案例：Powertech Technology Inc. (PTI)与Nordson携手推进面板级封装 。
作为全球顶尖的半导体封装测试外包(OSAT)企业之一，PTI与Nordson应用团队合作，搭建了全面的PLP演示方案。该方案采用行业领先的ASYMTEK Vantage®系列 流体点胶系统（配备ASYMTEK IntelliJet®喷射系统 ），成规模地实现了高质量、无空洞的底部填充效果。Nordson的精密技术不仅缓解了翘曲问题、优化了流体流动，还将循环时间缩短了近30%。
随着半导体行业从300毫米晶圆向面板转型，PLP提供了解决方案，既能应对更大芯片尺寸和更高密度设计带来的复杂性，又能同时保持可制造性和成本效益。PTI正推动PLP应用的发展，这些应用旨在满足半导体行业不断增长的需求，以服务于AI、高性能计算(HPC)和基于小芯片的架构。
自20世纪90年代倒装芯片技术普及以来，底部填充在 半导体封装 中一直至关重要。随着应用需求愈发严苛（尤其是高性能CPU、GPU及倒装芯片和2.5D/3D IC等先进架构），底部填充对于增强机械可靠性和热性能的重要性与日俱增。从行业发展之初，随着应用场景从印刷电路板、基板、晶圆发展到如今的面板，Nordson始终致力于底部填充工艺的创新研发。
Nordson的分销商Jetinn Global Equipment Ltd.通过投资演示设备并提供专业技术支持，为本案研究中讨论的技术进展提供了支持。
关于Nordson Electronics Solutions
Nordson Electronics Solutions 使可靠的电子产品成为现实。我们通过ASYMTEK、MARCH和SELECT品牌，为全球半导体、电子和精密装配制造商提供其产品所需的创新 流体点胶 、 保形涂覆 、 等离子处理 和 选择性焊接 解决方案，从而保护敏感电子元件，并提供可靠的使用寿命。40多年来，我们日复一日、年复一年地在全球提供卓越的工程设计和应用，帮助客户取得成功。
关于Nordson Corporation
Nordson Corporation（NASDAQ: NDSN）是一家创新型精密技术公司，通过以部门为主导的创业型组织，利用可扩展的增长框架，实现一流的增长和领先的利润与回报。公司的直销模式和应用专长通过各种关键应用为全球客户提供服务。公司的多样化终端市场包括非耐用消费品、医疗、电子和工业终端市场。公司成立于1954年，总部位于俄亥俄州韦斯特莱克，在全球超过35个国家设有运营和支持办事处。访问Nordson网站 www.nordson.com 。
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