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Apple助攻！TrendForce：預估2027年折疊手機滲透率將突破3%
根據研調機構集邦科技（TrendForce）最新研究，在市場預期Apple於2026年下半年推出折疊產品的帶動下，將助益折疊手機滲透率從2025年的1.6%，提升至2027年的3%以上。折疊手機歷經多零件鉸鏈組裝到一體化結構設計的技術演進，材質、結構和厚度的突破幫助機身變得更加輕薄，鉸鏈技術的發展更成為競爭焦點。 延伸閱讀：星粉注意！ 三星明年新機有望支援eSIM、引進三折機視市場熱度而定 研調機構表示，折疊手機滲透率將從2025年的1.6%，提升至2027年的3%以上。圖／記者王詩婷攝 2025年折疊手機鉸鏈市場規模達12億美元 TrendForce表示，Samsung於2023年起在Galaxy Z Fold 5與Flip系列改採水滴型鉸鏈，以改善折疊平整度與耐久性，並降低折痕感受。此設計迅速成為業界主流，不僅提升鉸鏈在整機價值中的占比，也帶動市場規模穩步擴大，預估2025年全球折疊手機鉸鏈市場產值將達12億美元，目前鉸鏈在單機BOM(物料清單)中成本占比約為5%~8%。 為降低成本並提升良率，業界正加速推動模組化、榫卯結構與雷射焊接等機構簡化設計，同時朝向標準化尺寸與公版發展。這項趨勢將促使鉸鏈從傳統材料加工轉向系統模組供應，加快整體組裝效率，並優化供應鏈獲利結構。 目前相關供應商已加大投入，如新日興（3376）和連接元件大廠安費諾（Amphenol）長期提供品牌高精度轉軸與金屬零組件，並因應水滴型鉸鏈普及積極導入標準化生產流程。中國供應鏈也快速崛起，如東睦新材料集團（NBTM New Materials）、精研科技（Gian）憑藉粉末冶金與微型機構精密加工技術，逐步於折疊手機轉軸、滑軌等關鍵零組件市場立足，特別在中階產品線具備明顯價格與量產優勢。 Apple可能導入新材料 供應鏈有望升級整合 隨著Apple進軍折疊裝置的時間點接近，市場高度關注其可能採用的新材料與供應商。據了解，Apple已納入液態金屬為結構件材料的考量，希望利用材料特性確保產品兼具輕量與高韌性。目前宜安科技等中國廠商已具備液態金屬成型能力，若Apple進一步導入3D列印、複合材質與特殊工藝，勢必將帶動高階結構件供應鏈全面升級。 Apple歷來多非產業創新前段推手，而是傾向採取「早期多數族群（Early Majority）」策略入局，其等待折疊手機市場趨於穩定，計畫以差異化方式快速搶下市占，避免早期投入的風險與高研發成本。Apple入市意味折疊手機邁向成熟應用，核心競爭將轉向製造效率、成本控制，以及供應鏈整合。面對設計簡化與成本壓力並存的新階段，能同時掌握技術、產能並提供價格彈性的供應商，將成為下一輪成長週期的關鍵受益者。
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26-05-2025
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OPPO Find N6 逐再挑戰最薄大摺，8 Elite 2 處理器 Ready !!!
文章來源： 近期博主數碼閒聊站爆料，稱 OPPO Find N6 處於打磨階段，預計發佈時間為2026年Q1。該裝置的定位是輕薄全能大摺疊，搭載高通新一代旗艦 Snapdragon 8 Elite 2 處理器，並享有一段時間的獨佔期。 在今年2月，OPPO 推出的 Find N5 是摺疊屏領域全球首發 Snapdragon 8 Elite 處理器，並在摺疊屏市場中享有獨佔期。這讓 OPPO 的摺疊屏裝置在很長一段時間內，性能表現優於其他廠商，而且功能強大，令其銷量一直領先。 OPPO Find N5 評測：這就是摺疊手機的極限嗎？ 現在 OPPO Find N6 再續戰略，仍舊享有高通新一代旗艦的獨佔期，再一次搶佔市場，領先行業。 新一代 Snapdragon 8 Elite 2 採用第二代自研 CPU 架構，其中 GPU 獨立緩存從 12MB 提升至 16MB，性能提升約 30%。NPU 算力達到 100TPOS，AI 性能有大幅提升。 OPPO Find N6 主打賣點之一便是輕薄，將再次刷新上一代產品 OPPO Find N5 的記錄，機身厚度再次壓縮至 8.93mm，甚至比直板 Ultra 旗艦機型更纖薄。 為了 OPPO Find N6 的輕薄耐用，在許多技術層面進行突破。例如主屏幕支撐板厚度僅為 0.1mm，無線充電線圈為 0.18mm 等等，不少部件實現了行業中的最薄設計。 OPPO Find N6 外觀設計和具體表現如何？期待後續官方的揭曉。
