مراجعة مبرد Zalman Alpha2 DS A24: تصميم جذاب وتبريد مائي فعّال

نلاحظ أن سوق المبردات المائية المتكاملة AIO تفتقد في الكثير من الأحيان إلى الجمع بين التصميم الجذاب وجودة التصنيع العالية والأداء القوي، إذ تركز بعض الشركات على الأداء بدلًا من الإبداع في التصميم، وأخرى على التصميم أكثر من الأداء، لذلك لا تحقق الكثير من المبردات نجاح كبير بسبب إهمال تلك التفاصيل المهمة.
Zalman من الشركات المشهورة في صناعة مبرداتها الهوائية، جميعنا يتذكر اسم هذه الشركة وحتمًا كان للأغلبية العظمى منا تجربة جيدة معها. بعد تجربتنا في وقت سابق للمبرد المائي المتكامل Zalman Alpha 36 ، وقع بين أيدينا إصدار أحدث وهو Zalman Alpha2 DS A24.. فهل يستطيع هذا المبرد أن يجمع بين الأداء القوي والتصميم الجذاب وجودة التصنيع العالية؟ سنعرف ذلك في نهاية مراجعتنا.
لكن قبل الدخول في كل هذه التفاصيل، لننعش ذاكرتكم حول سلسلة Alpha من شركة Zalman التي أطلقت في شهر يناير من عام 2022، إذ صُنفت هذه المبردات بأنها فعالة كتبريد وجيدة سعرًا، ولكن كانت هناك العديد من الأراء المختلفة بسبب تصميم البلوك المائي الفريد الذي يشبه كرة الجولف.
في حين اعتمدت سلسلة Alpha2، التي كشفت عنها في فعاليات معرض Computex 2023، تصميمًا مختلفًا للبلوك المائي الذي يبدو أكثر جمالًا. كما أنها جذبت الانتباه بتثبيت شاشة LCD صغيرة على البلوك نفسه، والتي أصبحت مؤخرًا عنصرًا أساسيًا في أغلب المبردات المائية الحديثة.
نظرة على المبرد المائي Zalman Alpha2 DS A24
حالما وقع بين أيدينا هذا المبرد لاحظنا أن العلبة تعتمد على اللون الأزرق والأبيض مع صورة كبيرة لشكل المبرد على واجهة الصندوق في حين وضعت على الجانب اليمين المواصفات الخاصة بالمبرد، ووضعت على الجانب السفلي المرفقات القادمة مع المبرد.
تحتوي علبة المبرد على:
المُبرد المائي المتكامل Zalman Alpha2 DS A24 المرفق مع راديتير.
كُتيب التعليمات.
مروحتين Zalman AF120 بحجم 120mm.
الكابلات والملحقات وقواعد التثبيت للمبرد مع منصة Intel و AMD.
معجون التبريد نوع ZM-STC10.
وحدة تحكم ZM-OZ HUB.
التصميم العام
من ناحية التصميم الخارجي للمبرد، نلاحظ خروج Zalman عن التصاميم التقليدية، فبدلًا من الاعتماد على شاشة رقمية صغيرة الحجم لقراءة الحرارة وعرضها على الشاشة دون الحاجة لتشغيل البرامج لمعرفة مستوى الحرارة، إعتمدت الشركة على شاشة IPS LCD بحجم 2.73 بوصة القادرة على عرض درجة الحرارة أو شعار ما أو حتى صورة متحركة.
المبرد يعتمد على مروحتين بحجم 120 ملم لضخ الهواء نحو زعانف ألمنيوم الراديتير بحجم 240 ملم، وهو متوفر بلونين فقط الأسود والأبيض، وتوفر منه إصدار بحجم أكبر وهو Alpha2 DS A36. من الجيد أن نرى تركيب المراوح مسبقًا على المبرد ليسهل على أي مستخدم تركيب فقط البلوك المائي المزود بمضخة مدمجه به مباشرة على قاعدة المعالج المركزي.
يتوافق المبرد مع أحدث معالجات Intel بالإضافة إلى AMD Ryzen، فهو قادر على تبديد حرارة معالج مركزي يستهلك حتى 320 واط من الطاقة.
البلوك المائي والمضخة مع شاشة متحركة
يعتمد المبرد على تصميم موحد بين قطعة البلوك المائي والمضخة، كما تفعل كل الشركات المصنعة، ليسهل على المستخدم استخدام وتثبيت المبرد المائي على المعالج المركزي دون عناء يذكر. فقط ثبت القاعدة المناسبه مع نوع المقبس الموجود على اللوحة الأم، واستخدم البراغي المناسبة وقم بشدها جيداً، لكن تذكر وضع المعجون الحراري ليكون الاتصال بين المعالج والبلوك المائي خال من أي فراغات هوائية.
من الجيد أنه يمكن تثبيت وإزالة غطاء البلوك المائي المثبت مغناطيسيًا بسهولة، إذ يمكن رفع الشاشة من مكانها وتحركيها بالوضعية التي تناسبك. قطعة البلوك مزودة بكابل PWM لتزويد المضخة بالطاقة، وكابل ARGB، وكابل USB 2.0 مدمج للشاشة القادمة بحجم 2.73 بوصة وبدقة عرض 320x320 بكسل ومعدل تحديث قدره 30 هرتز.
من مزايا هذا التصميم الجديد أنه مستند على غطاء مغناطيسي قابل لتعديل زاوية الشاشة كما تريد، لكن ما أعجبنا أكثر أنه يمكن فك الغطاء ووضعه في أي مكان تريده على صندوق الحاسوب لتعمل الشاشة دون أي مشكلة مما يسمح للمستخدم من رؤية حرارة المعالج المركزي أو الكارت الرسومي أو حتى سرعة دوران المراوح بسهولة مطلقة.
اللافت للنظر أن تصميم المضخة يعد مبتكر لأنه يمنع زيادة حمولة المضخة عن طريق فصل تدفق ودخول سائل التبريد إلى مساري تدفق مزدوجين، وهذا يؤدي إلى تحسين عملية تدفق سائل التبريد من البلوك إلى الراديتير. كما ركزت Zalman على تصميم قاعدة البلوك المائي من النحاس الخالص عالي الجودة بنسبة 100% حتى يمتص الحرارة من سطح المعالج المركزي بكفاءة عالية.
شخصيًا أعجبت ببرنامج ZM-OZ الذي يمنحك قدرة التحكم والمراقبة لكل من حرارة المعالج المركزي، الكارت الرسومي، نسبة استخدام ذاكرة الوصل العشوائي، وغيرها من التفاصيل المهمة في برنامج واحد.
الراديتير ومراوح التبريد والمعجون
الراديتير يأتي بحجم 240mm ويمتاز بتصميم محسن كما تدعي Zalman، فهو يأتي بسماكة 27mm الكافية لاستيعاب كامل سائل التبريد بداخله، حتى الأنبوب الخاص بالراديتير مرن للغاية إذ لا ينبغي أن يسبب أي إزعاج عند تركيب المبرد المائي المتكامل في صندوق حاسوبك.
من الجيد أن هذا الراديتير يدعم فتحات تثبيت على كلا الجانبين لسهولة التركيب، إذ يمكن تركيب المراوح في وضع السحب والدفع لزيادة تدفق الهواء إلى أقصى حد ممكن ما يسمح بتحقيق درجات حرارة أفضل مقارنة بالوضع التقليدي الذي نضع فيه المروحة في وضع السحب.
لاحظنا وجود مشبك فاصل للأنابيب المصنوعة من نايلون مضفر قوي لتحمل درجات الحرارة وضغط الماء العالي. لمسة جميلة من Zalman لمنع تشابك الانابيب.
يعتمد هذا المبرد على مراوح Zalman AF120 بمحامل انزلاقية ديناميكية لعمر تشغيل أطول، وبحجم 120mm بإضاءة ARGBوشفرات بيضاء اللون شفافة لتوزيع الإضاءة أثناء الدوران على أكمل وجه. تتميز الشفرات بشكل فريد إذ تتصل الأطراف ببعضها البعض لتخفض من ضجيج المروحة وتحسن من عملية تدفق الهواء.
يمنح المعجون الحراري STC10 نقلًا مثاليًا للحرارة للحفاظ على المعالج المركزي، كما يوفر توصيل حراري ممتاز بفضل ملء الفراغ بين قاعدة المبرد النحاسية وسطح المعالج المركزي.
تفاجأنا من إضافة وحدة تحكم ZM-OZ HUB التي تمنحك قدرة التحكم بست مراوح ARGB مع دعم مختلف أنظمة الإضاءة من الشركات المصنعة مثل ASUS، و MSI، و ASRock وغيرها.
مستويات الضوضاء
تدور هذه المروحة بسرعة تبدأ من 600 حتى 2000 دورة في الدقيقة التي تكفي لضخ الهواء لكامل زعانف الألمنيوم دون القلق من ارتفاع الحرارة للمبرد أو سماع ضجيج مرتفع. نلاحظ أن حواف قاعدة المروحة تمتاز بمانع اهتزاز أثناء تشغيل المروحة ودورانها بأقصى سرعة وذلك بفضل الوسادات المطاطية المثبته على قواعد المروحة.
توفر تقنية PWM القدرة على التحكم الكامل في التعديلات التلقائية لسرعة دوران المروحة وفقًا لمستوى الضوضاء المحيط لتحقيق الأداء الأمثل، إذ لديك القدرة على الاختبار بين الوضع الصامت، الوضع العادي، وضع الأداء، والوضع المخصص الذي يتيح لك رسم منحنى سرعة دوران المروحة وفقًا لدرجة الحرارة. مع كل هذه المزايا لا يتجاوز مستوى الضجيج حاجز 29.7 ديسيبل، وهو مستوى جيد لن يكون مسموعًا أثناء تشغيل حاسوبك.
نتائج أداء المبرد المائي Zalman Alpha2 DS A24
قبل أن نبدأ الاختبار دعونا نوضح أن اختبارات درجات الحرارة للمُشتتات عمومًا، قد تشهد بعض الاختلافات البسيطة، وبالتالي قد تختلف النتائج التي لدى المراجعين عن بعضهم البعض بنسب بسيطة. والسبب في ذلك هو أن هناك الكثير من المتغيرات التي من الصعب تثبيتها، إذ تؤثر درجة حرارة الغرفة، وكمية المعجون المُستخدم على درجة الحرارة، وبالطبع اختلاف المُعالج المستخدم أيضاً، ولكن بالتأكيد ستعطيك نتيجة أقرب للواقع.
اختبر المبرد المائي المتكامل في غرفة تبلغ درجة حرارتها 24 درجة مئوية، وذلك باستخدام المعالج المركزي Ryzen 7 9800X3D القادم مع ثماني أنوية، على ألعاب الفيديو وبرامج الاختبار الآتية:
1. AIDA64: البرنامج الأول للاختبار يضغط على المعالج بصورة مُكثفة لفترة كافية.
نتائج الأداء
استطاع هذا المبرد أن يثبت قدرته على تبريد واحد من أقوى المعالجات دون أي مشكلة كما هو موضح في الرسم البياني، وإن كنت تريد ملخصُا للنتائج فهي على الشكل التالي:
على Cinebench R24: بلغ متوسط الحرارة 68 درجة مئوية، في حين وصل الحد الأقصى للحرارة إلى 70 درجة مئوية. مع أن الاختبار كان كثيف، تجاوز المبرد هذا الاختبار بنجاح.
على AIDA64: اختبار أخر يقع فيه المبرد ضمن مرحلة اختبار كثيفة ليحقق متوسط حرارة تبلغ 70 درجة مئوية، في حين وصل الحد الأقصى للحرارة 71 درجة مئوية؛ ما يدل على قدرة المبرد القوية للتعامل مع الضغط المتواصل والمكثف.
على VRay: حقق المبرد درجة حرارة متوسطة تبلغ 68 درجة مئوية، ووصل الحد الأقصى للحرارة 70 درجة مئوية مع هذا الاختبار.
على Blender: ومع هذا الاختبار المكثف والقوي الذي يصل إلى أقصى ضغط على المعالج المركزي، حقق المبرد حرارة متوسطة تبلغ 71 درجة مئوية، ووصل الحد الأقصى للحرارة إلى 74 درجة مئوية. هذا الاختبار يؤكد مدى قدرة المبرد على التعامل مع الضغط الكثيف جدًا دون أن تتجاوز الحرارة معدلات مرتفعة.
في الألعاب: بما أن الأغلبية العظمى من المستخدمين هم لاعبون، فعليك الإطمئنان أن درجة الحرارة كمعدل وسطي لا يتجاوز حاجز 55 درجة مئوية، في حين وصل الحد الأقصى للحرارة إلى 70 درجة مئوية.
تجربة التركيب
كما كانت تجربتنا السابقة مع المبرد المائي المتكامل Zalman Alpha 36، نستطيع أن نقول أن التجربة كانت مشابهة جدًا. التركيب كان سهلًا ولم نعاني أثناء تثبيت المبرد في صندوق الحاسوب، إذ يمكنك كمستخدم أن تضع هذا المبرد في أي صندوق حاسوب تمتلكه بسبب حجمه المناسب.
الحكم النهائي على المبرد المائي Zalman Alpha2 DS A24
استطاع هذا المبرد المائي من Zalman تتويج المعادلة المثالية التي تجمع بين التصميم الجذاب والأداء القوي، فحجم المزايا التي رأيناها في هذا المبرد تستحق التقدير. إن كنت مستخدم عادي أو لاعب أو حتى من محبي كسر السرعة، سيكون بمقدور هذا المبرد تلبية متطلباتك لتشغيل أي من المعالجات الحديثة المتوافق معها ضمن درجات حرارة مستقرة.
بالعودة للسؤال السابق، في بداية المراجعة، هل يستطيع هذا المبرد أن يجمع بين الأداء القوي والتصميم الجذاب وجودة التصنيع العالية؟ جوابنا، نعم يستطيع ويستحق أن تشتريه أو أن تضعه من ضمن خياراتك المستقبلية فهو متاح في الأسواق بسعر 140 دولار، وقد تجده بسعر أقل حسب المنطقة المتاح فيه.

جرب ميزات الذكاء الاصطناعي لدينا

اكتشف ما يمكن أن يفعله Daily8 AI من أجلك:

التعلم مع الذكاء الاصطناعيالتحقق من الحقائقتحويل النص إلى كلامملخص الذكاء الاصطناعي

أخبار ذات صلة

عرب هاردوير

منذ 13 ساعات

• عرب هاردوير

Computex 2025: أبرز المنتجات التي رأينها خلال جولتنا في جناح Zalman

راجعنا العديد من منتجات شركة Zalman من قبل وكنا متحمسين للغاية لرؤية جديدها في عالم التقنية، وبخاصةً في عالم الكيسات والمبردات المائية، فزرنا جناحهم في مؤتمر Computex 2025 المقام في العاصمة التايوانية تايبيه ورأينا مجموعة من المُنتجات المُختلفة، بدايةً من صناديق الحاسب أو (الكيسات)، مرورًا بمزودات الطاقة، ووصولًا لحلول التبريد المُختلفة التي كان لا بد لنا من مشاركتها معكم! لذا دعونا لا نُهدر المزيد من الوقت ونبدأ معًا في استعراض أهم المُنتجات التي رأيناها في جناح Zalman المميز. كيس Zalman P10 NAMU ينتمي هذا الكيس إلى فئة الـ Mini-Tower ويتميز بتصميمٍ أنيق وعصري ينسج التكنولوجيا بالطبيعة؛ أنت بنفسك ستلاحظ ذلك من النظرة الأولى على الواجهة الخشبية التي يمكن أن تولفها بسهولة مع ديكور منزلك. من الجانب، ستجد أن الكيس يمتلك لوحًا زجاجيًا مقوى -يُمكن إزالته بسهولة- بسمك 4 ملم يسمح برؤية المكونات الداخلية. وإذا كنت تعتقد أن هذا الكيس الذي يزن 6.1 كيلوجرامًا ويحتمي من الأمام بالألواح الخشبية غير قادر على تولّي أمر التبريد، فيجب أن تعلم أنه يدعم تركيب ما يصل إلى 9 مراوح بحجم 120 ملم موزعة بالأعلى والخلف والأمام، كما أنه يأتي أساسًا بـ 3 مراوح 120 ملم (2 في الأمام وواحدة في الخلف) مثبتة مسبقًا. يدعم الكيس أيضًا تركيب مبردات مائية بحجم 120 أو 240 ملم في الأعلى و120 ملم في الخلف، كما يوفر مساحة كافية لكروت الشاشة بطول يصل إلى 384 ملم، ولمبردات المعالج بارتفاع يصل إلى 173 ملم، وأخيرًا وليس آخرًا لوحدات الباورسبلاي بطول يصل إلى 140 ملم. يحتوي الكيس على منافذ I/O سهلة الوصول بالواجهة الأمامية تشمل زر الطاقة، وإعادة التشغيل، ومنفذ للميكروفون والسماعة، وآخر USB 3.0، وأخير USB-C. بالإضافة إلى ذلك، يأتي الكيس بدعامة لكارت الشاشة ومرشحات مغناطيسية للغبار في الأعلى والأسفل. كيس Zalman P30 DS2 يأتي كيس Zalman P30 DS2 بتصميم عصري يركز على إبراز مكونات الجهاز من خلال لوحين زجاجيين بانوراميين قابلين للفك بسهولة وبدون أدوات، ما يمنح المستخدم وصولًا سريعًا وسهولة في التركيب والصيانة. يتميز الكيس بهيكل متين مصنوع من الفولاذ والبلاستيك والزجاج المقسّى، ويدعم لوحات micro-ATX وMini-ITX، مع مساحة كافية لتركيب كروت الشاشة حتى 420 ملم ومبردات هوائية حتى ارتفاع 173 ملم، بالإضافة إلى دعم مزودات طاقة حتى 200 ملم. من الناحية الجمالية، يوفر الصندوق إضاءة ARGB بثلاث مراوح 120 مم مدمجة، مع إمكانية التحكم الكامل بالإضاءة، ويأتي مزودًا بمرشحات مغناطيسية للغبار لضمان نظافة المكونات الداخلية. من حيث التهوية والتبريد، يدعم كيس Zalman P30 DS2 تركيب مبردات مائية حتى 360 ملم في الأعلى، ويوفر خيارات واسعة لتركيب المراوح في الأعلى أيضًا، بالإضافة إلى الجوانب، والخلف، والأسفل، ما يجعله مناسبًا للأنظمة عالية الأداء أو المعدلة. يضم الكيس خمس فتحات توسعة PCIe، مع نظام إدارة كابلات ذكي يسهّل ترتيب الأسلاك ويوفر مظهرًا أنيقًا بفضل وجود فتحات مطاطية مخصصة. أما منافذ الإدخال والإخراج الأمامية I/O فتشمل USB 3.0 وType-C ومنفذ سماعة وميكروفون. لكن بعيدًا عن التهوية الممتازة وسهولة التركيب، يأتي الكيس بشاشة LCD مدمجة بحجم 9.1 بوصة (بنسبة عرض إلى ارتفاع 1:4) لعرض معلومات النظام ويمكن تخصيصها كما تشاء، وهذه من أفضل اللمسات التصميمية التي يمكن أن تراها في أي كيس، على الأقل بالنسبة للبعض. كيس Zalman P40 NAMU يأتي بتصميم بانورامي يجمع بين الأناقة والعملية، حيث يأتي بلوحين من الزجاج المقسى أيضًا، لكن ستلاحظ أن الجزء السُفلي به لمسة خشبية لطيفة تحيط بالجزء السفلي، مع توفره باللونين الأسود والأبيض ليناسب مختلف الأذواق. يدعم الكيس تركيب لوحات أم بحجم ATX وما دونها، كما يمتلك مساحةً كبيرة لتركيب كروت شاشة حتى 420 ملم ومبردات هوائية حتى ارتفاع 165 ملم، كما يدعم مزودات طاقة حتى 150 ملم. من الناحية العملية، يمتلك الصندوق منافذ أمامية تشمل USB 3.0 وUSB-C، مع أزرار تحكم يسهل الوصول إليها. من جهة التبريد، يقدم كيس P40 NAMU إمكانيات تهوية متقدمة بفضل دعمه لتركيب حتى 10 مراوح (3 في الأعلى، 3 في الجانب، 3 في الأسفل، وواحدة في الخلف)، مع دعم لتركيب مبردات مائية حتى 360 مم في الأعلى والجانب، ومرشحات مغناطيسية للغبار في الأعلى والأسفل. يأتي الصندوق مزودًا بأربع مراوح ARGB مع وحدة تحكم بالإضاءة، ويدعم تركيب كارت الشاشة بشكل عمودي أو أفقي بفضل فتحات PCIe الدوارة والحامل المخصص للكارت. كما يسهّل التصميم عملية إدارة الكابلات بفضل المساحة المخصصة (34 ملم) ومسارات الترتيب الذكية. كيس Zalman P40 Prism لا زلنا مع سلسلة الـ P40، وهذه المرة مع كيس مزود بثلاث ألواح من الزجاج المقوى بسمك 4 ملم تغطي الواجهة الأمامية والجانبية والعلوية، ما يمنح المستخدم رؤية شاملة لمكونات الجهاز من الداخل ويضفي طابعًا عصريًا وأنيقًا على التجميعة. الكيس من فئة الـ ATX Mid-Tower، بأبعاد 452 × 235 × 495 ملم ووزن يقارب 8.9 كجم، ويجمع في تصنيعه بين الفولاذ والبلاستيك والزجاج. يدعم الكيس تركيب اللوحات الأم بمقاس ATX وmATX وMini-ITX، ويوفر سبع فتحات توسعة PCIe، مع إمكانية استيعاب كروت شاشة حتى طول 420 ملم ومبردات هوائية حتى ارتفاع 165 ملم، بالإضافة إلى دعم مبردات مائية بحجم يصل إلى 360 ملم في الجانب، ما يجعله مناسبًا للتجميعات الاحترافية. من الناحية العملية، فالكيس سهل التركيب، حيث يتميز بنظام تثبيت زجاجي بدون أدوات، وتنظيم ممتاز للكابلات يعزز تدفق الهواء، ويدعم تركيب المراوح وكروت الشاشة أفقيًا وعموديًا، ويأتي بمروحة ARGB، وخيارات توصيل متنوعة تشمل USB-C. من عيوبه محدودية أماكن التخزين والتصميم الزجاجي الذي قد يقلل من كفاءة التهوية (وهذا ذكرناه في مرجعتنا الكاملة)، لكن باستخدام المبردات المناسبة، كل شيء سيكون على ما يرام. كيس Zalman P50 DS يتميز كيس Zalman P50 DS بتصميم عصري ويأتي بهيكل متوسط الحجم وواجهة وزاوية جانبية بدون أعمدة Pillarless لتوفير رؤية بانورامية للمكونات من خلال الزجاج المقوى. يبرز الكيس بشاشة رقمية مدمجة تعرض حرارة المعالج وكارت الشاشة والوقت بشكل لحظي. يدعم الكيس لوحات ATX وmATX وMini-ITX، ويستوعب كروت شاشة بطول يصل إلى 435 ملم ومبردات هوائية بارتفاع حتى 178 ملم، إلى جانب سبع فتحات توسعة PCIe ومزود طاقة بطول 225 ملم. كما يوفر نظام ترتيب كابلات احترافي ويدعم اللوحات الأم ذات التوصيلات الخلفية مثل ASUS BTF وMSI Project Zero. من حيث التبريد، يأتي الكيس مزودًا بأربع مراوح ARGB (3 جانبية و1 خلفية)، مع دعم تركيب ردياتيرات حتى 360 ملم في الأعلى والجانب، و140 ملم في الخلف، مما يوفر مرونة للتبريد المائي أو الهوائي. يشمل الكيس منافذ حديثة أبرزها USB-C، كما يتيح التحكم بإضاءات الـ ARGB، وعلى مستوى التخزين، فيدعم حتى خمس وحدات (3 × 2.5/3.5 بوصة و2 × 2.5 بوصة). كيس Zalman P60 يأتي كيس Zalman P60 بتصميم مختلف عن المألوف، إذ يعتمد على زجاج مقوّى منحني يربط بسلاسة بين الواجهة الأمامية والجانبية ليمنح المستخدم رؤية مفتوحة على المكونات الداخلية. التصميم لا يقتصر على الشكل، بل يخدم تجربة الاستخدام أيضًا، خصوصًا لمن يهتم بإبراز تفاصيل التجميعة أو يريد الاستفادة القصوى من إضاءة RGB. من الناحية الهندسية، يعتمد كيس P60 على تصميم الغرفة المزدوجة Dual Chamber، حيث تُفصل المكونات الأساسية مثل المعالج وكارت الشاشة عن مزود الطاقة ووحدات التخزين وذلك بهدف سهولة تنظيم الكابلات، والتبريد الأكثر كفاءة، دون الحاجة لحلول معقدة. الكيس يدعم اللوحات الأم ذات التوصيلات الخلفية أيضًا وهذه ميزة أصبحت أكثر رواجًا في الكيسات الحديثة. المراوح الجانبية يمكن تركيبها وفكّها بسهولة بفضل نظام الحوامل القابلة للإزالة، ما يسهّل التنظيف ويوفر مرونة في التعديل لاحقًا. يدعم الكيس مبردات مائية حتى حجم 360 ملم، ويستوعب كروت الشاشة الكبيرة دون مشاكل في المساحة. مزود الطاقة Zalman ZM1200-TMX2 ننتقل الآن إلى مزود الطاقة Zalman ZM1200-TMX2 من سلسلة TeraMax II والموجه لأجهزة الكمبيوتر عالية الأداء، سواء للألعاب أو المهام الاحترافية. يأتي بقدرة 1200 واط وكفاءة حاصلة على شهادة 80 Plus Gold، ما يضمن استهلاكًا أقل للطاقة وتوليدًا أقل للحرارة. يدعم المزود معيار ATX 3.1 ويتميز بتصميم Fully Modular، مما يسهل تنظيم الكابلات ويُحسن تدفق الهواء داخل الكيس. يوفر المزود خط 12V قوي بقدرة 100 أمبير يجعله مناسبًا لتشغيل كروت الشاشة القوية والمعالجات الحديثة. كما يستخدم مروحة 120 ملم بمحامل FDB هادئة وفعالة، ويأتي مزودًا بأنظمة حماية متعددة (OCP، OVP، SCP وغيرها) لضمان الأمان والاستقرار. من حيث التوصيلات، يقدم مجموعة واسعة تشمل منفذ ATX 24-pin، ومنفذي EPS 8-pin، وحتى 8 منافذ PCIe 6+2-pin، و12 منفذ SATA، إلى جانب دعم كابل 12VHPWR المخصص للكروت الحديثة. وبطول 140 ملم فقط، يتميز المزود بحجمه الصغير نسبيًا، ما يجعله خيارًا مثاليًا للكيسات ذات المساحات المحدودة دون المساس بالأداء أو الموثوقية. مزود الطاقة Zalman ZM850-GV3 Pro يدعم معيار ATX 3.1 مما يجعله متوافقًا مع أحدث اللوحات الأم وكروت الشاشة الحديثة، خاصة تلك التي تعتمد على موصل 12VHPWR ومعيار PCIe 5.1. يوفر المزود قدرة 850 واط مع كفاءة تصل إلى 88% عند الحمل النموذجي، ما جعله يحصل على شهادة 80 PLUS Bronze (عند التشغيل على 230 فولت). يعتمد تصميمًا شبه معياري (Semi-Modular)، يسمح بفصل الكابلات غير الضرورية لتسهيل التركيب وتحسين تدفق الهواء داخل الكيس. كما يحتوي على مروحة 120 ملم مزودة بمحامل FDB (Fluid Dynamic Bearing)، تضمن أداءً هادئًا وعمرًا طويلًا. ويدعم المزود مجموعة كاملة من أنظمة الحماية مثل الحماية ضد التيار الزائد، والجهد الزائد، إلخ. أما من حيث التوصيلات، فيأتي مزودًا بكابل رئيسي 20+4 pin، وكابل 8 pin للمعالج، وكابلات PCIe 6+2 pin، وكابل 12HPWRلكروت الشاشة الحديثة، إضافة إلى كابلات SATA وMolex لتلبية احتياجات التخزين والملحقات. يُعد Zalman ZM1200-ARX2 من مزودات الطاقة المتقدمة المصممة لأجهزة الكمبيوتر عالية الأداء، حيث يقدم قدرة 1200 واط مع كفاءة تصل إلى 94% ويحمل شهادة 80 PLUS Platinum، ما يجعله مناسبًا للتجميعات الاحترافية ومتطلبات الألعاب الحديثة. يتميز بتصميم Fully Modular يسهل ترتيب الكابلات، ومروحة 135 ملم هادئة وفعالة، إلى جانب مجموعة شاملة من أنظمة الحماية. كما يدعم مدى جهد دخل واسع، ويوفر عددًا كبيرًا من المنافذ، منها 8 منافذ PCIe، و16 SATA، و8 Molex، مما يمنحه مرونة كبيرة للتوسع مستقبلًا. أما Zalman ZM1000-TMX2SE، فيقدّم حلاً متوازنًا بقدرة 1000 واط ضمن سلسلة TeraMax II SE، مع كفاءة عالية بشهادة 80 PLUS Gold. يتميز بحجم مضغوط ووزن خفيف نسبيًا، ويعتمد مروحة 120 ملم FDB للتبريد الهادئ. يدعم المعيار الحديث ATX 3.1، ويوفر حماية متكاملة مع إمكانية تشغيل كروت الشاشة الحديثة بفضل دعم كابل 12VHPWR. وبتصميمه شبه المعياري (Semi-Modular)، يُعد خيارًا عمليًا للتجميعات متوسطة الحجم التي تتطلب أداء مستقرًا وكفاءة موثوقة. كشفت شركة Zalman أيضًا عن مبرّداتها الهوائية الجديدة ZET Air Cooling Tower، والتي تشمل طرازي ZET 3 وZET 4 الموجهين لمستخدمي الحواسيب الباحثين عن تبريد فعال ومستقر للمعالج. يأتي ZET 3 كخيار أساسي بتصميم بسيط يضم مروحة واحدة دون إضافات جمالية مثل RGB أو شاشة عرض، مع قدرة تبريد تصل إلى 150 واط TDP، ويُعد مناسبًا لمعظم منصات Intel وAMD الحديثة. أما ZET 4، فيقدم تجربة أكثر تطورًا، إذ يحتوي على مروحة مغناطيسية قابلة للإزالة، وغلاف أسطواني يضم أنابيب نحاسية وألواح تبريد من الألومنيوم، ويأتي مزودًا بشاشة LCD قابلة للإزالة لعرض بيانات المعالج مباشرة، مع دعم لبرنامج مخصص للتحكم. تصل قدرته التبريدية إلى 180 واط TDP، ويستهدف المستخدمين الراغبين في مزيد من التحكم والمراقبة، مع الحفاظ على التوافق الكامل مع مقابس AM5/AM4 وLGA1851/1700/1200/115X، أي مع أحدث معالجات AMD وIntel بصيغة أخرى. Zalman Z5 يُعتبر الطراز الأرقى في سلسلة مبردات الهواء الجديدة من Zalman، والتي أُطلقت في معرض Computex 2025، ويحمل تصميمًا مستوحى من محركات الطائرات باستخدام غلاف بلاستيكي دائري وتكديس ريش معدني غير تقليدي، ما يعطيه مظهرًا عصريًا ومميزًا. يحتوي ZET 5 على خمسة أنابيب حرارية مطلية بالنيكل تمر عبر مجموعة ريش من الألومنيوم، ويوفر قدرة تبريد عالية تصل إلى 200 واط TDP، ما يجعله مناسبًا لأقوى المعالجات في السوق اليوم. يتميز ZET 5 بوجود مروحتين قابلتين للتركيب مغناطيسيًا، مع نظام توصيل يُسهل عملية الفك والتركيب دون الحاجة إلى فك المبرد بالكامل. المراوح تستخدم محامل هيدروديناميكية، وتصل سرعتها إلى 2000 دورة في الدقيقة مع تدفق هواء يصل إلى 44.48 CFM، ما يضمن أداء تبريد فعال مع تشغيل هادئ نسبيًا. كما يأتي المبرد مزودًا بثلاث حلقات إضاءة ARGB، ويوفر خيارات ألوان متنوعة، مع توفر المبرد باللونين الأسود والأبيض ليتناسب مع مختلف التصاميم. سلسلة المبردات السائلة ALPHA2 تمثل الجيل الحديث من المبردات السائلة المتكاملة (AIO)، وتأتي بتصميم عصري، وأداء تبريد قوي، ومجموعة من المميزات التي تجعلها منافسة بقوة في فئتها. تتفرع السلسلة إلى عدة إصدارات أبرزها الإصدار القياسي ALPHA2، وALPHA2 SE، وALPHA2 DS، ولكل منها خصائص مميزة. أما الإصدار الأول، فيتوافق مع أحدث مقابس Intel وAMD مثل LGA1851/1700/1200/115X وAM5/AM4، ويتميز بمضخة ذات قاعدة نحاسية عالية الأداء، مع تصميم مضخة مغناطيسي قابل للدوران 360 درجة لسهولة التركيب وإظهار الشعار أو الشاشة حسب الإصدار. غالبًا ما يتضمن شاشة عرض حية لدرجة حرارة المعالج، وإضاءة ARGB متزامنة مع اللوحة الأم، ومراوح قياس 120 مم بمحامل هيدروديناميكية تعمل بصمت وفعالية. المبرد مصمم لتحقيق أقصى تدفق هواء عبر ريشة راديتر من الألومنيوم، مع نظام تبريد مائي قوي يضمن درجات حرارة منخفضة حتى تحت الأحمال العالية. بالنسبة لـ ALPHA2 SE (B)، فهو إصدار خاص يختلف عن الإصدار القياسي في بعض التفاصيل. يتميز هذا المبرد بتصميم مضخة قابلة للدوران 360 درجة، مع قاعدة نحاسية عالية الأداء تضمن نقل حراري ممتاز، وريديتر من الألومنيوم يوفر مساحة تبريد كبيرة، بالإضافة إلى المراوح ذات الشفرات المميزة "Shark Fin Blade" التي تقلل الضوضاء وتزيد تدفق الهواء بفعالية. يدعم المبرد أحدث مقابس Intel وAMD، ويتوافق مع معالجات الجيل الرابع عشر من إنتل وAM5 من AMD دون مشاكل توافقية. أخيرًا وليس آخرًا، يتربع الإصدار الثالث ALPHA2 DS على عرش السلسلة، ويتميز بوجود شاشة IPS LCD قياس 2.73 بوصة على المضخة لعرض درجة الحرارة أو الصور أو الرسوم المتحركة، مع غطاء مغناطيسي قابل لضبط زاوية الشاشة بسهولة. يدعم تركيب حتى 6 مراوح مع وحدة تحكم Zalman ZM-OZ HUB، ويأتي مع مراوح ARGB قوية ذات تصميم "Shark Fin Blade" لتقليل الضوضاء وزيادة تدفق الهواء، وبالتأكيد يتوافق مع أحدث معالجات Intel وAMD. كانت هذه أبرز المنتجات، أو بالأحرى الكيسات، التي رأيناها في معرض Computex 2025 ، والذي نستمر بتغطيته من العاصمة التايوانية لننقل لكم الصورة كما يجب أن تُنقل.

عرب هاردوير

منذ يوم واحد

• عرب هاردوير

لا بديل لها: جنسن هوانغ يعترف بأن مستقبل Nvidia مرهون بـ TSMC

أكد جنسن هوانغ، الرئيس التنفيذي لشركة Nvidia ، التزام الشركة بالتعاون مع عملاق تصنيع الرقائق TSMC ، مُشيرًا إلى أن الشركة ليس لديها بدائل مناسبة أخرى للعملاق التايواني في مجال تصنيع الرقائق المتقدمة. قولًا واحدًا: لا بديل لـ TSMC وفي تصريحات أدلى بها خلال المؤتمر الصحفي العالمي GTC في العاصمة التايوانية تايبيه، كشف هوانغ أن سلسلة توريد أشباه الموصلات لشركة Nvidia ستعتمد بالكامل على TSMC في المستقبل القريب، مُشيرًا إلى أن البدائل المحتملة من Samsung أو Intel لم تنجح معهم. وعندما سُئل عما إذا كانت Nvidia ستفكر في شريك آخر غير TSMC لأشباه الموصلات، خاصة في الولايات المتحدة، أجاب هوانغ: أنا آسف، ليس لدينا أي خيار آخر في الوقت الحالي"، مُشيرًا إلى أن TSMC لا تزال الشريك الوحيد. وأوضح هوانغ أن أحد الأسباب الرئيسية التي مكنت Nvidia من الوصول لما وصلت إليه هو أن الشركة تمكنت من تحدي قانون مور Moore's Law من خلال دمج تقنيات مثل CoWoS من TSMC، والتي سمحت بتكديس الشرائح بشكل أفقي مما قلل المساحة الإجمالية وسمح بزيادة سرعة نقل البيانات. علاقة Nvidia بـ TSMC وكانت Nvidia تتعاون بالفعل مع Samsung وIntel في مجال التغليف المتقدم، لكن يبدو أنه لم يتم التوصل إلى أي اتفاق جديد حتى الآن. على الجانب الآخر، تُعد Nvidia شريكًا رئيسيًا لـ TSMC لدرجة أنها تخطت حتى Apple فيما يتعلق بقيمة الطلبات المقدمة للعملاق التايواني. بالإضافة إلى ذلك، لعبت Nvidia دورًا كبيرًا في توسع TSMC في الولايات المتحدة، حيث تعتبر العميل الرئيسي لعمليات الشركة الإقليمية. بناءً على ذلك، يمكننا القول إن الشراكة بين العملاقين ستستمر لفترة طويلة، كما صرح هوانغ في الكلمة الرئيسية في معرض Computex 2025 ، ومع توسع العملاق التايواني في الولايات المتحدة، ستكون Nvidia بمنأى عن الشكوك الجيوسياسية ومشاكل الرسوم الجمركية.

Dubai Iconic Lady

منذ 2 أيام

• Dubai Iconic Lady

شركة 'كيرنو' تشارك في معرض 'اصنع في الإمارات 2025'

وتقدم في الدولة منتجات متطورة من صنعها لتكنولوجيا المعلومات الشركة التي تتخذ من دبي مقراً لها تعرض بشكل مباشر طريقة إنتاجها للإلكترونيات في إطار استعدادها للتصنيع على نطاق واسع في المنطقة أبو ظبي، الإمارات العربية المتحدة، 21 مايو 2025 – تشارك شركة كيرنو (KERNO)، وهي شركة رائدة في مجال تصنيع منتجات البنية التحتية لتكنولوجيا المعلومات يقع مقرها في الإمارات العربية المتحدة، في معرض 'اصنع في الإمارات 2025' حيث ستعرض وحدات خوادم مخصصة للمؤسسات وجاهزة للإنتاج. وبصفة شركة تصنيع رائدة في المنطقة، ستشغّل معدات التصنيع بشكل مباشر خلال المعرض لتقدم للزوار لمحة نادرة عما لديها من قدرات متطورة لإنتاج أجهزتها وتصنيعها في الإمارات العربية المتحدة. وفي هذا الإطار، تقدم الشركة كلاً من خط إنتاجها OKAM وخط الإنتاج UQLEAD، وهما يمثلان قفزة كبيرة لها تسعى من خلالها إلى تعزيز عملية تصنيع منتجات تكنولوجيا المعلومات عالمية المستوى في الإمارات العربية المتحدة. وهذه الخوادم وحلول البنية التحتية المخصصة للمؤسسات مصممة لكل عناصر المؤسسات، بدءاً من مراكز البيانات وصولاً إلى تطبيقات الذكاء الاصطناعي المتقدمة، وكلها محلية الصنع وموجهة للأسواق الإقليمية والدولية. يمثل خط الإنتاج OKAM ما تقدمه شركة 'كيرنو' من خوادم رائدة قائمة على أحدث شرائح Intel وAMD بهدف تلبية الاحتياجات المتنوعة للشركات في جميع أنحاء المنطقة، بدءاً من تشغيل الخدمات السحابية وصولاً إلى دعم تطبيقات الحوسبة المتطورة. أما بالنسبة إلى الخوادم UQLEADفقد صُممت مع التركيز على الحوسبة عالية الأداء ومهام الذكاء الاصطناعي. وقد ابتُكرت هذه الأنظمة القوية لتدريب نماذج الذكاء الاصطناعي والاستفادة من استنتاجاتها، وهو عامل بالغ الأهمية في عصرنا الحالي الذي يعتمد على الذكاء الاصطناعي. إضافة إلى ذلك، تطوّر شركة 'كيرنو' أنظمة التخزين OTAONالتي تكمّل مجموعة شاملة من حلول البنية التحتية لتكنولوجيا المعلومات. وفي هذا الصدد، قال جين أوستروفسكي، الشريك المؤسس والرئيس التنفيذي للعمليات: 'في معرض 'اصنع في الإمارات 2025″، سنستعرض مستقبل التصنيع التكنولوجي في الإمارات العربية المتحدة. ويثبت عرضنا المباشر لطريقة الإنتاج أن المنطقة قادرة على تصنيع منتجات البنية التحتية لتكنولوجيا المعلومات بجودة عالية مثل أي مركز تصنيع عالمي آخر.' وسوف تجذب 'كيرنو' الأنظار أثناء هذا المعرض من خلال استخدامها معدات تصنيع ستحضرها من مصنعها وتشغّلها بشكل مباشر بحيث يستطيع الزوار أن يشاهدوا عن كثب كيف يتم تجميع الإلكترونيات الحديثة بدقة مذهلة، ويكتشفون في لمحة نادرة ما يخفيه عالم تصنيع التكنولوجيا العالية. بعد إبرام العديد من الشراكات الاستراتيجية، تنشئ شركة 'كيرنو' في واحة دبي للسيليكون مصنعاً متطوراً لإنتاج الأجهزة. وستستخدم هذه المنشأة أفضل المعدات في فئتها، بما في ذلك تقنية التثبيت السطحي المتطورة وخط تجميع مؤتمت بالكامل، مما يجعل 'كيرنو' شركة رائدة في مجال تصنيع حلول تكنولوجيا المعلومات المخصصة للمؤسسات في الشرق الأوسط. وتقدم الشركة الآن للعملاء عينات من المنتجات الجاهزة، ومن المقرر أن يبدأ الإنتاج الضخم للخوادم المخصصة للمؤسسات وخوادم الذكاء الاصطناعي وأنظمة التخزين قريباً للأسواق الإقليمية والدولية. يمثل هذا التطور إنجازاً هاماً لقطاع التصنيع في الإمارات العربية المتحدة، ويثبت قدرة الدولة على تصنيع منتجات تكنولوجية متطورة قادرة على المنافسة على الساحة العالمية. ومن خلال إرساء الأسس اللازمة للإنتاج المحلي، تساهم شركة 'كيرنو' في تقليل اعتماد المنطقة على استيراد منتجات البنية التحتية لتكنولوجيا المعلومات مع توفير مئات الفرص لتوظيف المهارات وللتقدم التكنولوجي. تدعو 'كيرنو' المحترفين في القطاع وقادة الأعمال وعشاق التكنولوجيا لزيارة الجناح 6-AM135 لمشاهدة العرض المباشر لعملية التصنيع ومعرفة كيف يمكن لحلول 'كيرنو' دعم رحلتهم في مجال التحول الرقمي. وتجدر الإشارة إلى أن المعرض يقدم فرصة مثالية وفريدة لرؤية التقارب بين التصنيع المتقدم وابتكارات تكنولوجيا المعلومات التي تحدث هنا في الإمارات العربية المتحدة كلمة OKAM تشير إلى الشاعر الشهير عمر الخيام الذي كان أيضاً أحد أعظم علماء الرياضيات في العالم العربي. يلمّح الاسم أيضاً إلى ويليام الأوكامي، وهو فيلسوف بريطاني ابتكر مبدأ 'شفرة أوكام' الذي يوضح أن أبسط السبل لحل المشكلة هو الحل الصحيح لها. الاسم UQLEAD متجذر في تاريخ الرياضيات العربية والأوروبية على حد سواء، ويعكس صدى الاسم إقليدس، عالم الرياضيات اليوناني القديم الذي عمل في مصر. وفي الوقت نفسه، يشير الاسم إلى أحد أتباعه، وهو عالم الرياضيات العربي الإقليدسي الذي كان أول من طرح الكسور العشرية في الرياضيات. OTAON هو اختصار مكوّن من الحروف الأولى من كتاب 'ألف ليلة وليلة' بالإنجليزية One Thousand and One Nights، وهو الكتاب الذي يروي بعض أروع القصص من العالم العربي، وهي قصص أصبح الكثير منها معروفاً في الغرب أيضاً. نبذة عن شركة كيرنو إنتربرايسز م م ح شركة كيرنوإنتربرايسزهي أول شركة مصنعة لأجهزة تكنولوجيا المعلومات على مستوى الشركات، وقد أُسست في الإمارات العربية المتحدة، ويقع مقرها الرئيسي في دبي. وباعتبار هذه الشركة مبادرة صناعية وطنية، تدعم 'كيرنو' رؤية 'عملية 300 مليار' بالإضافة إلى كل من مبادرة برنامج المحتوى الوطني (ICV) ومبادرة 'اصنع في الإمارات' من خلال التطوير والتصنيع المحلي للبنية التحتية الرقمية ذات المهام الحرجة، مثل الخوادم من فئة المؤسسات وخوادم الذكاء الاصطناعي وأنظمة تخزين البيانات، وكلها أساسية وحيوية للأمن القومي والسيادة التكنولوجية. يقع مصنعنا المتطور في واحة دبي للسيليكون وسيكون قادراً على إنتاج عشرات آلاف الوحدات سنوياً، بما يتيح لدولة الإمارات العربية المتحدة تلبية معظم الطلب المحلي من خلال أنظمة آمنة وعالية الأداء ومصنعة محلياً، فضلاً عن إبراز ريادتها التكنولوجية في المنطقة وخارجها.