《通網股》中華電攜Bridge Alliance 擴張跨國Open API生態圈
中華電自2024年6月起參與GSMA Open Gateway國際倡議，成為台灣首家加入該全球標準的電信業者；同年研發「SIM卡換發」與「終端設備狀態」兩項API，並獲得GSMA國際標準認證。今年7月，更協助國內金融機構導入符合國際標準的防詐機制，成為全台首個實際應用Open API於金融防詐領域的案例，為防堵詐騙提供有力工具。
BAEx平台整合多家跨國電信商的API資源，致力推動服務共享與技術標準化，與GSMA Open Gateway標準密切接軌。中華電加入後，將與各成員共同擴展Open API生態圈，並強化防詐、身份驗證、智慧城市、企業數位轉型等多元應用的發展，提升對企業與開發者的整合服務能力。
中華電網路技術分公司總經理賈仲雍表示：「中華電秉持永遠走在最前面的理念，將持續深化國際交流，分享Open API應用經驗，尋找B5G與6G時代的新機會。」Bridge Alliance執行長Dr. Ong Geok Chwee則表示：「中華電的加入，將有助加速Open API在5G及未來通訊領域的標準化推進與跨境應用的落地，提升整體產業創新能量。」
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13 hours ago
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CoWoP是什麼？PCB漲這個？一文看懂
▲中國網路盛傳PCB題材發酵的主因，來自輝達技術人員的一張簡報。（圖／華爾街見聞報導） [NOWnews今日新聞] 不只台灣的PCB族群瘋漲，中國相關概念股也水漲船高。網路盛傳輝達正在開發新的封裝技術「CoWoP」在未來可能會取代CoWoS。 什麼是CoWoP？ 根據華爾街見聞報導，引述輝達從業12年的技術人員Anand Mannargudi於7月16日的簡報，CoWoP（Chip on Wafer on Platform PCB），是一種先進封裝技術。 與CoWoS的差異？ 傳統的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝方式，包括封裝基板（Package Substrate）、中介層（interposer）、晶片，再透過BGA與主板連接。 廣告 廣告 CoWoP則是直接把晶片（例如GPU/HBM）裝到平台PCB上，取消中介層。 CoWoP的優勢？ 可以改善訊號完整性（SI），取消矽基底損失，能增加NVLink傳輸距離；改善電源完整性（PI），PDN（電源分配網路）更好，能讓電壓調節器更靠近GPU，減少寄生參數；散熱更好，因取消上蓋、晶片直接接觸導熱介面；降低PCB熱膨脹係數差異。 此外，能改善電遷移現象；降低ASIC成本，因為無需封裝、無需上蓋；並支援長期無封裝架構（Dielet Model），是更具彈性的晶片系統設計。 廣告 廣告 輝達的計畫？ 根據簡報，GB100 CoWoP從2025年7月用於Dummy GPU/HBM測試平台，至2026年10月，目標是GR150 CoWoP與CoWoS同步進行，探索兩種封裝技術。 與PCB題材的關聯性？ 由於沒有中介層，能縮短訊號和電力傳輸時，相較於CoWoS的路徑。也就是用技術含量極高的Platform PCB，直接承載晶片與中介層的組合體。 華爾街見聞報導指出，若輝達將伺服器主板變成最後一個封裝層，能克服技術上的障礙，將是對半導體下游產業鏈，包括封裝、PCB、ODM等重新洗牌。 廣告 廣告 高級的PCB可望脫穎而出，從前投資在封裝的成本，可能將轉移至PCB。不過有PCB廠也直言，要看到此項技術發酵，時間恐怕還需要很長。 更多 NOWnews 今日新聞 報導 美國晶片禁令破功？輝達B200遭中國黑市瘋搶 鴻海電動車再加碼！砸近7億擴大美國投資 年底推美版Model C 台達電砸逾72億擴產！大舉加碼印度、泰國 股價歷史高檔外資加碼
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2 days ago
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《通網股》中華電攜Bridge Alliance 擴張跨國Open API生態圈
【時報記者王逸芯台北報導】中華電（2412）積極拓展國際布局，今（29）日宣布正式加入Bridge Alliance API Exchange（BAEx）平台，投入跨國Open API（開放式應用程式介面）生態系發展。中華電信已在台灣完成金融防詐API的研發與導入，未來將攜手BAEx平台成員，探索更多潛在商機，打造跨國合作新模式，強化在全球市場的技術影響力，並加速B5G與6G創新應用的推展。 中華電自2024年6月起參與GSMA Open Gateway國際倡議，成為台灣首家加入該全球標準的電信業者；同年研發「SIM卡換發」與「終端設備狀態」兩項API，並獲得GSMA國際標準認證。今年7月，更協助國內金融機構導入符合國際標準的防詐機制，成為全台首個實際應用Open API於金融防詐領域的案例，為防堵詐騙提供有力工具。 BAEx平台整合多家跨國電信商的API資源，致力推動服務共享與技術標準化，與GSMA Open Gateway標準密切接軌。中華電加入後，將與各成員共同擴展Open API生態圈，並強化防詐、身份驗證、智慧城市、企業數位轉型等多元應用的發展，提升對企業與開發者的整合服務能力。 中華電網路技術分公司總經理賈仲雍表示：「中華電秉持永遠走在最前面的理念，將持續深化國際交流，分享Open API應用經驗，尋找B5G與6G時代的新機會。」Bridge Alliance執行長Dr. Ong Geok Chwee則表示：「中華電的加入，將有助加速Open API在5G及未來通訊領域的標準化推進與跨境應用的落地，提升整體產業創新能量。」
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2 days ago
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國銀鎖定印度GIFT City 搶灘設點
今年上半年國銀新南向授信以印度最熱。圖／本報資料照片 今年上半年國銀新南向授信以印度最熱，中信銀行、台北富邦銀行尤其鎖定印度古吉拉特邦金融特區（GIFT City）搶設點。金管會統計，今年上半年包括中信銀、玉山銀行、國泰世華銀行、北富銀都搶設印度分行，其中中信銀、北富銀皆搶進印度GIFT City申設分行，玉山銀、國泰世華銀申設孟買分行。 金管會統計，今年以來至6月底，上半年新南向授信總餘額較去年底增加最多的國家為印度，共新增310億元，金管會指出，經洽詢部分銀行意見，主要就是受惠印度地區經濟相對活絡，企業授信需求增加所致。 廣告 廣告 中信銀指出，今年中信銀在東南亞市場放款呈雙位數成長，其中如泰國、印度、新加坡、菲律賓動能皆佳。而今年也積極在新南向國家拓點，主要申設二越南及印度設立新據點。印度政府為強化國際金融服務之競爭力，鼓勵境外資金回流，於GIFT City建立國際金融服務中心，提供企業稅務誘因，中信銀為掌握GIFT City商機，並持續擴大對印度市場之經營，已在今年1月向金管會申請設立印度GIFT City分行獲准。 北富銀也在今年7月向金管會撤銷申設孟買分行，改申設GIFT City分行。北富銀在去年度就向金管會申請於印度設立孟買分行，並在去年2月21日獲准，但考量近期印度政府鼓勵廠商至GIFT City投資設點，並提供企業稅務優惠等誘因，為因應全球生產基地挪移趨勢並掌握GIFT City商機，已向金管會申請設立GIFT City分行作為印度第一家分行申設據點。 廣告 廣告 金管會統計，目前本國銀行在印度設有分支機構者，計有中信銀行兩家分行、臺灣銀行及兆豐銀行各設有一家代表人辦事處。 印度政府2019年設立國際金融服務中心管理局（IFSCA）作為監管機構，致力推動GIFT IFSC發展成為全球領先、享有國際認可的金融中心，印度政府也積極推廣招商，印度國際金融服務中心管理局（IFSCA）董事長拉加拉曼（K. Rajaraman）今年7月率團訪台，尋求深化台印合作。 拉加拉曼說，金融中心已被指定為特殊的國際金融司法管轄區，在「外匯管理條例」（FEM）下，被視為非居民區域，使可自由兌換的外幣交易更加便利。 更多工商時報報導 台灣電路板產值 估破8千億 遠傳成立5G元宇宙加速器 中國與瑞士擬股市互通
