logo
#

أحدث الأخبار مع #تشوبنغ،

الصين: تطوير رقاقات بسمك بضع طبقات ذرية فقط
الصين: تطوير رقاقات بسمك بضع طبقات ذرية فقط

الإمارات اليوم

time٠٦-٠٤-٢٠٢٥

  • علوم
  • الإمارات اليوم

الصين: تطوير رقاقات بسمك بضع طبقات ذرية فقط

طور فريق بحث صيني معالجاً دقيقاً من أشباه الموصلات بسمك بضع طبقات ذرية فقط. وتعرف هذه الرقاقة باسم «وو جي»، وهي معالج 32 بت ببنية «RISC-V» الذي يعتمد على أشباه موصلات ثنائية الأبعاد. ويعرف «RISC-V» بأنه بنية مفتوحة المصدر ومجانية، وبمرونة تصميمه واستهلاكه المنخفض للطاقة. وقال تشو بنغ، من جامعة فودان، إن المعالج الدقيق يحتوي على 5900 ترانزستور ومكتبة خلايا قياسية كاملة تشمل 25 نوعاً من وحدات المنطق، ويمكنه إجراء عمليات الجمع والطرح على ما يصل إلى 4.2 مليارات نقطة بيانات، ما يسمح ببرمجة ما يصل إلى مليار أمر. وصممت الدوائر المنطقية ثنائية الأبعاد بما يساير التطورات في الدوائر المتكاملة المصنوعة من السيليكون، كما تم تحسين تدفق العمليات.

تطوير رقاقات ذات سمك على مستوى الذرات فقط
تطوير رقاقات ذات سمك على مستوى الذرات فقط

النهار

time٠٥-٠٤-٢٠٢٥

  • علوم
  • النهار

تطوير رقاقات ذات سمك على مستوى الذرات فقط

طور فريق بحث صيني معالجاً دقيقاً من أشباه الموصلات بسماكة بضع طبقات ذرية فقط. وتعرف هذه الرقاقة، باسم "وو جي"، وهي معالج 32 بت ببنية "RISC-V" الذي يعتمد على أشباه موصلات ثنائية البعد. ويعرف "RISC-V" بأنه بنية مفتوحة المصدر ومجانية، وبمرونة تصميمه واستهلاكه المخفوض للطاقة. وصرح تشو بنغ، من جامعة فودان، أن المعالج الدقيق يحتوي على 5900 ترانزستور ومكتبة خلايا قياسية كاملة تشمل 25 نوعاً من وحدات المنطق، ويمكنه إجراء عمليات الجمع والطرح على ما يصل إلى 4.2 مليارات نقطة بيانات، ما يسمح ببرمجة ما يصل إلى مليار أمر. وتم تصميم الدوائر المنطقية الثنائية البعد بما يساير التطورات في الدوائر المتكاملة المصنوعة من السيليكون، كما تم تحسين تدفق العمليات، حسبما جاء في الدراسة التي نشرت تفاصيلها في مجلة "نيتشر" الأسبوع الجاري. وأشار تشو، المؤلف المراسل للورقة البحثية إلى أن فريق البحث استخدم خوارزميات الذكاء الاصطناعي المبتكرة لتمكين التحكم الدقيق، بدءاً من نمو المواد ووصولاً إلى عمليات التكامل. وقد نجح نهج الفريق في التصنيع والتصميم في معالجة التحديات الرئيسية لتكامل الدوائر الثنائية البعد على نطاق الرقاقة، ما أدى إلى نموذج أولي غير مسبوق لمعالج دقيق يظهر الإمكانات الهائلة لتكنولوجيا الدوائر المتكاملة الثنائية البعد التي تتجاوز السيليكون القياسي، وفقاً للباحثين.

علماء صينيون يطورون رقاقات ذات سمك على مستوى الذرات
علماء صينيون يطورون رقاقات ذات سمك على مستوى الذرات

خبر صح

time٠٥-٠٤-٢٠٢٥

  • علوم
  • خبر صح

علماء صينيون يطورون رقاقات ذات سمك على مستوى الذرات

نعرض لكم زوارنا أهم وأحدث الأخبار فى المقال الاتي: علماء صينيون يطورون رقاقات ذات سمك على مستوى الذرات - خبر صح, اليوم السبت 5 أبريل 2025 11:04 صباحاً طور فريق بحث صيني معالجاً دقيقاً من أشباه الموصلات بسمك بضع طبقات ذرية فقط. وتعرف هذه الرقاقة، باسم «وو جي»، وهي معالج 32 بت ببنية «RISC-V» الذي يعتمد على أشباه موصلات ثنائية الأبعاد. ويعرف «RISC-V» بأنه بنية مفتوحة المصدر ومجانية، وبمرونة تصميمه واستهلاكه المنخفض للطاقة. وقال تشو بنغ، من جامعة فودان، إن المعالج الدقيق يحتوي على 5900 ترانزستور ومكتبة خلايا قياسية كاملة تشمل 25 نوعاً من وحدات المنطق، ويمكنه إجراء عمليات الجمع والطرح على ما يصل إلى 4.2 مليار نقطة بيانات، ما يسمح ببرمجة ما يصل إلى مليار أمر. وتم تصميم الدوائر المنطقية ثنائية الأبعاد بما يساير التطورات في الدوائر المتكاملة المصنوعة من السيليكون، كما تم تحسين تدفق العمليات، حسبما جاء في الدراسة التي نشرت تفاصيلها في مجلة «نيتشر» الأسبوع الجاري. وأفاد تشو، المؤلف المراسل للورقة البحثية بأن فريق البحث استخدم خوارزميات الذكاء الاصطناعي المبتكرة لتمكين التحكم الدقيق، بدءاً من نمو المواد وصولاً إلى عمليات التكامل. وقد نجح نهج الفريق في التصنيع والتصميم في معالجة التحديات الرئيسية لتكامل الدوائر ثنائية الأبعاد على نطاق الرقاقة، ما أدى إلى نموذج أولي غير مسبوق لمعالج دقيق يظهر الإمكانات الهائلة لتكنولوجيا الدوائر المتكاملة ثنائية الأبعاد التي تتجاوز السيليكون القياسي، وفقاً للباحثين.

علماء يطورون رقاقات ذات سمك على مستوى الذرات
علماء يطورون رقاقات ذات سمك على مستوى الذرات

الاتحاد

time٠٥-٠٤-٢٠٢٥

  • علوم
  • الاتحاد

علماء يطورون رقاقات ذات سمك على مستوى الذرات

طور فريق بحث صيني معالجا دقيقا من أشباه الموصلات بسمك بضع طبقات ذرية فقط. وتعرف هذه الرقاقة، باسم "وو جي"، وهي معالج 32 بت ببنية "RISC-V" الذي يعتمد على أشباه موصلات ثنائية الأبعاد. ويعرف "RISC-V" بأنه بنية مفتوحة المصدر ومجانية، وبمرونة تصميمه واستهلاكه المنخفض للطاقة. وقال تشو بنغ، من جامعة فودان، إن المعالج الدقيق يحتوي على 5900 ترانزستور ومكتبة خلايا قياسية كاملة تشمل 25 نوعا من وحدات المنطق، ويمكنه إجراء عمليات الجمع والطرح على ما يصل إلى 4.2 مليار نقطة بيانات، ما يسمح ببرمجة ما يصل إلى مليار أمر. وتم تصميم الدوائر المنطقية ثنائية الأبعاد بما يساير التطورات في الدوائر المتكاملة المصنوعة من السيليكون، كما تم تحسين تدفق العمليات، حسبما جاء في الدراسة التي نشرت تفاصيلها في مجلة "نيتشر" الأسبوع الجاري. وأفاد تشو، المؤلف المراسل للورقة البحثية بأن فريق البحث استخدم خوارزميات الذكاء الاصطناعي المبتكرة لتمكين التحكم الدقيق، بدءا من نمو المواد ووصولا إلى عمليات التكامل. وقد نجح نهج الفريق في التصنيع والتصميم في معالجة التحديات الرئيسية لتكامل الدوائر ثنائية الأبعاد على نطاق الرقاقة، ما أدى إلى نموذج أولي غير مسبوق لمعالج دقيق يظهر الإمكانات الهائلة لتكنولوجيا الدوائر المتكاملة ثنائية الأبعاد التي تتجاوز السيليكون القياسي، وفقا للباحثين.

علماء صينيون يطورون رقاقات ذات سمك على مستوى الذرات
علماء صينيون يطورون رقاقات ذات سمك على مستوى الذرات

البيان

time٠٥-٠٤-٢٠٢٥

  • علوم
  • البيان

علماء صينيون يطورون رقاقات ذات سمك على مستوى الذرات

طور فريق بحث صيني معالجا دقيقا من أشباه الموصلات بسمك بضع طبقات ذرية فقط. وتعرف هذه الرقاقة، باسم "وو جي"، وهي معالج 32 بت ببنية "RISC-V" الذي يعتمد على أشباه موصلات ثنائية الأبعاد. ويعرف "RISC-V" بأنه بنية مفتوحة المصدر ومجانية، وبمرونة تصميمه واستهلاكه المنخفض للطاقة. وقال تشو بنغ، من جامعة فودان، إن المعالج الدقيق يحتوي على 5900 ترانزستور ومكتبة خلايا قياسية كاملة تشمل 25 نوعا من وحدات المنطق، ويمكنه إجراء عمليات الجمع والطرح على ما يصل إلى 4.2 مليار نقطة بيانات، ما يسمح ببرمجة ما يصل إلى مليار أمر. وتم تصميم الدوائر المنطقية ثنائية الأبعاد بما يساير التطورات في الدوائر المتكاملة المصنوعة من السيليكون، كما تم تحسين تدفق العمليات، حسبما جاء في الدراسة التي نشرت تفاصيلها في مجلة "نيتشر" الأسبوع الجاري. وأفاد تشو، المؤلف المراسل للورقة البحثية بأن فريق البحث استخدم خوارزميات الذكاء الاصطناعي المبتكرة لتمكين التحكم الدقيق، بدءا من نمو المواد ووصولا إلى عمليات التكامل. وقد نجح نهج الفريق في التصنيع والتصميم في معالجة التحديات الرئيسية لتكامل الدوائر ثنائية الأبعاد على نطاق الرقاقة، ما أدى إلى نموذج أولي غير مسبوق لمعالج دقيق يظهر الإمكانات الهائلة لتكنولوجيا الدوائر المتكاملة ثنائية الأبعاد التي تتجاوز السيليكون القياسي، وفقا للباحثين.

حمل التطبيق

حمّل التطبيق الآن وابدأ باستخدامه الآن

مستعد لاستكشاف الأخبار والأحداث العالمية؟ حمّل التطبيق الآن من متجر التطبيقات المفضل لديك وابدأ رحلتك لاكتشاف ما يجري حولك.
app-storeplay-store