أحدث الأخبار مع #IntelFoundry
النهار المصرية
٣٠-٠٤-٢٠٢٥
- أعمال
- النهار المصرية
Intel Foundry تستعرض مسار تطور تقنيات المعالجة، وتطورات التغليف المتقدّم، وشراكات النظام البيئي
استعرضت الشركة تقدّمها في تطوير عدة أجيال من تقنيات المعالجة الأساسية والتغليف المتطور. كما أعلنت الشركة عن برامج وشراكات جديدة ضمن نظامها البيئي، واستقبلت قادة الصناعة لبحث كيف يُعزز نهج مصانع الأنظمة من التعاون مع الشركاء ويُحفز الابتكار للعملاء. استهل ليب-بو تان، الرئيس التنفيذي لإنتل، المؤتمر باستعراض تطورات وأهداف Intel Foundry في إطار قيادة الشركة للمرحلة التالية من استراتيجية التصنيع. وقدّم ناغا تشاندراسيكاران، رئيس التقنية والعمليات في Intel Foundry، وكيفن أوباكلي، المدير العام لـ Foundry Services، كلمتين رئيسيتين خلال الجلسة الصباحية، تناولا فيهما تطورات المعالجة والتغليف المتقدم، مع تسليط الضوء على التنوع العالمي لمنظومة التصنيع والتوريد. وعلى المنصة، شارك مع تان ممثلون عن شركاء النظام البيئي مثل Sypnosys، Cadence، وSiemens EDA، و PDF Solutions، لاستعراض أوجه التعاون في خدمة عملاء قطاع التصنيع. وشارك مع أوباكلي مسؤولون تنفيذيون من MediaTek وMicrosoft وQualcom. خلال الحدث، صرح تان عن الموضوع: «نؤكد على التزامنا في تطوير تقنيات التصنيع وفقاً لأعلى المعايير بما يلبي الحاجة المتزايدة لتقنيات المعالجة المتقدمة، والتغليف المتقدم، والتصنيع عالي المستوى. وتكمن مهمتنا الأولى في الاستماع إلى عملائنا وكسب ثقتهم من خلال تزويدهم بالحلول التي تساعدهم على تحقيق النجاح. كما نعمل على تطوير عملياتنا بما يركز على الهندسة بشكل رئيسي، إلى جانب تطوير شراكاتنا ضمن منظومة التصنيع بما يدفع استراتيجيتنا قدماً ويحسن أداءنا، ويمكننا من تحقيق النجاح اليوم وفي المستقبل.» «أشباه الموصلات هي الركيزة الأساسية للمجتمع المعاصر. فهي تُشغّل صناعاتنا وشركاتنا وحياتنا اليومية. وسيزداد هذا الدور في عالم الذكاء الاصطناعي، مع اندماج الذكاء في كل ما حولنا. سيظل تصميم وتطوير وتصنيع الرقائق المتطورة من أهم الصناعات عالمياً خلال العقود المقبلة. وأنا ملتزم بالإصغاء إلى عملائنا وشركائنا والتعاون معهم لإنشاء مصنع بمعايير عالمية على المدى الطويل.» تغطي إعلانات اليوم تقنيات المعالجة الأساسية والتغليف المتقدم، وهو إنجاز هام في التصنيع المحلي بالولايات المتحدة، وتعزيز المنظومة اللازمة لاكتساب ثقة عملاء التصنيع. وتشمل الإعلانات: تقنية المعالجة • شرعت Intel Foundry في التواصل مع كبار العملاء حول تقنية المعالجة Intel 14A، وهي خَلَف تقنية Intel 18A. وقدّمت الشركة إصداراً مبكّراً من عدة تصميم معالجة Intel 14A لكبار عملائها، حيث أظهر العديد منهم اهتماماً بتصنيع شرائح اختبارية بالاعتماد على عقدة المعالجة الجديدة. • ستتميز تقنية Intel 14A بنظام توصيل الطاقة المباشر PowerDirect، والذي يعتمد على تقنية توصيل الطاقة الخلفية PowerVia المستخدمة في Intel 18A. • بدأت Intel 18A مرحلة الإنتاج الاختباري ويُتوقع أن تنتقل إلى الإنتاج واسع النطاق خلال العام الجاري. ويمتلك شركاء منظومة Intel Foundry الأدوات اللازمة للتصميم الإلكتروني الآلي (EDA)، ومسارات العمل المرجعية، وحقوق الملكية الفكرية (IP) الجاهزة للتصاميم الإنتاجية. • صُمم الإصدار الجديد من Intel 18A، المعروف باسم Intel 18A-P، لتوفير أداء مُعزز لقاعدة أكبر من عملاء التصنيع. وتتواجد الرقائق الأوّلية المعتمدة على تقنية Intel 18A-P في المصنع بالفعل. وبفضل توافق قواعد التصميم بين Intel 18A-P وIntel 18A، شرع شركاء الملكية الفكرية والتصميم الإلكتروني الآلي في تطوير حلولهم للإصدار الجديد. • تم تطوير إصدار Intel 18A-PT الجديد بناء على تحسين الأداء وكفاءة الطاقة في Intel 18A-P. يمكن توصيل Intel 18A-PT بالشريحة العلوية باستخدام تقنية Foveros Direct 3D مع مسافة ربط بينية هجينة تقل عن 5 ميكرومتر (µm). • بدأت Intel Foundry أول عملية إنتاج لتصميم بتقنية 16 نانومتر في المصنع، وتُجري محادثات مع كبار العملاء حول عقدة 12 نانومتر والإصدارات المشتقة منها بالتعاون مع UMC. تعرف على المزيد حول تقنية المعالجة في Intel Foundry. التغليف المتقدّم • توفر Intel Foundry تكاملاً على مستوى النظام يجمع بين تقنية Intel 14A وIntel 18A-P متصلة عبر تقنيات Foveros Direct (للتكديس ثلاثي الأبعاد)، وتقنية جسر الربط البيني متعدد الشرائح المدمج (2.5D bridging). • تشمل تقنيات التغليف المتقدمة الجديدة EMIB-T التي تلبي احتياجات الذاكرة ذات النطاق العالي في المستقبل، بالإضافة إلى إضافتين جديدتين إلى معمارية Foveros: وهما Foveros-R وFoveros-B، واللتان توفران خيارات أكثر كفاءة ومرونة للعملاء. • كما توفر الشراكة الجديدة مع Amkor Technology للعملاء مزيداً من المرونة في اختيار تقنية التغليف المتقدم التي تلبي احتياجاتهم. تعرف على المزيد حول تقنية التغليف والاختبار المتقدم من Intel Foundry. التصنيع • نجح مصنع Fab 52 في أريزونا في «تشغيل أول دفعة إنتاجية»، محققاً علامة فارقة بمعالجة أول رقاقة في المنشأة، مما يؤكد التقدّم الملموس في التصنيع المحلي لرقائق Intel 18A المتطورة هذا العام. وسيبدأ الإنتاج التجاري واسع النطاق لرقائق Intel 18A في مصانع إنتل بولاية أوريغون مع زيادة التصنيع في أريزونا في وقت لاحق من العام الجاري. وستتم كافة عمليات البحث والتطوير وتصنيع رقائق Intel 18A وIntel 14A على الأراضي الأمريكية. تعرف على المزيد حول قدرات تصنيع Intel Foundry. النظام البيئي • أضيفت برامج جديدة إلى تحالف تسريع الأعمال في Intel Foundry تشمل: تحالف الشرائح المصغرة وتحالف سلسلة القيمة من Intel Foundry، مع سلسلة إعلانات من كبار الشركاء في النظام البيئي. تعرف على المزيد حول تحالفات النظام البيئي لـ Intel Foundry. توفير أدوات وحلول ملكية فكرية موثوقة للنظام البيئي تحظى Intel Foundry بدعم محفظة شاملة من حلول الملكية الفكرية والتصميم الإلكتروني الآلي وخدمات التصميم، يقدمها شركاء النظام البيئي المعتمدون، لتحقيق تقدّم يتجاوز التطوير التقليدي للعقد التقنية. كأحدث إضافة لتحالف تسريع الأعمال من Intel Foundry، سينصب تركيز تحالف الشرائح المصغرة الجديد مبدئياً على تعريف وقيادة تطوير البنية التحتية للتقنيات المتقدمة الموجهة للتطبيقات الحكومية والأسواق التجارية الرئيسية. ويضمن تحالف الشرائح المصغرة من Intel Foundry مساراً آمناً وقابلاً للنمو للعملاء الراغبين في تطبيق تصاميم تعتمد على حلول شرائح مصغرة متوافقة وآمنة تناسب تطبيقاتهم وأسواقهم المستهدفة. (صفحة الاقتباس: تحالف الشرائح المصغرة من Intel Foundry) كما يضم تحالف تسريع الأعمال من Intel Foundry: تحالف الملكية الفكرية، وتحالف التصميم الإلكتروني الآلي، وتحالف خدمات التصميم، وتحالف الحوسبة السحابية، وتحالف USMAG. تصريحات مستقبلية يتضمن هذا الخبر تصريحات مستقبلية ترتبط بعدد من المخاطر والنقاط غير المؤكدة، بما في ذلك ما يتعلق بخططنا واستراتيجيتنا التجارية والفوائد المتوقعة منها، وخارطة طريق تقنيات التصنيع لدينا، وخارطة طريق تقنيات التغليف المتقدم، ومنشآتنا التصنيعية، وتحالفاتنا ضمن منظومة العمل، والأدوات، وحقوق الملكية الفكرية. ولهذا السبب قد تحمل هذه التصريحات العديد من المخاطر والنقاط غير المؤكدة، التي قد تؤدي إلى اختلاف النتائج المحققة على أرض الواقع بالمقارنة مع تلك التي تم التصريح بها أو التي تم الإشارة إليها، لاسيما التصريحات المرتبطة بالتالي: • المنافسة العالية والتطور التكنولوجي المتسارع في القطاع، • الاستثمارات طويلة الأجل والمحفوفة بالمخاطر بطبيعتها التي نقوم بها في مجالات البحث والتطوير والمنشآت التصنيعية، والتي قد لا تحقق العائد المرجو منها، • التعقيدات والشكوك المرتبطة بتطوير وتنفيذ المنتجات الجديدة من أشباه الموصلات وتقنيات تصنيعها، • قدرتنا على توقيت وتوسيع استثماراتنا الرأسمالية بشكل مناسب وتوفير خيارات تمويلية بديلة ومساعدات حكومية بشروط ملائمة، • تنفيذ استراتيجيات تجارية جديدة والاستثمار في أعمال وتقنيات جديدة، • التغيرات في الطلب على منتجاتنا، • الأوضاع الاقتصادية عموماً والتوترات والصراعات الجيوسياسية، بما في ذلك التوترات التجارية والسياسية بين الولايات المتحدة والصين، وتداعيات الحرب الروسية على أوكرانيا، والتوترات في إسرائيل والشرق الأوسط، وتصاعد التوتر بين الصين وتايوان، • تطور سوق المنتجات التي تتضمن قدرات الذكاء الاصطناعي، • سلسلة التوريد العالمية المعقدة، بما في ذلك حالات الاضطراب أو التأخير أو التوترات التجارية أو النزاعات أو النقص في الموارد • ارتفاع التوترات الجيوسياسية مؤخراً، والتقلبات وعدم اليقين فيما يتعلق بسياسات التجارة الدولية، بما في ذلك الرسوم الجمركية وقيود التصدير • العيوب أو المشاكل في المنتجات، خصوصاً أثناء تطوير الجيل التالي من المنتجات أو تقنيات التصنيع، • الثغرات الأمنية المحتملة في منتجاتنا، • التهديدات السيبرانية المتزايدة والمتطورة، والمخاطر المتعلقة بالخصوصية، • المخاطر المتعلقة بحقوق الملكية الفكرية، بما في ذلك الدعاوى القضائية والإجراءات التنظيمية، • الحاجة إلى استقطاب المواهب الأساسية والاحتفاظ بها وتطويرها، • التعاملات والاستثمارات الاستراتيجية، • المخاطر المتعلقة بالمبيعات، بما في ذلك تركّز العملاء، واستخدام الموزعين والأطراف الثالثة، • الانخفاض الكبير في العائد على رأس المال في السنوات الأخيرة، • التزاماتنا المالية وقدرتنا على تأمين مصادر التمويل، • القوانين واللوائح المعقدة والمتغيرة في العديد من الأحكام القضائية، • تقلبات أسعار صرف العملات، • التغيرات في معدل الضريبة الفعلي الخاص بنا، • الكوارث، • اللوائح التنظيمية المتعلقة بالبيئة والصحة والسلامة والمنتجات، • مبادراتنا والمتطلبات القانونية الجديدة المتعلقة بالمسؤولية المؤسسية، • -خاطر وشكوك أخرى تم وصفها في هذه الخبر، وفي نموذج K-10 لعام 2024، ونموذج 10-Q للربع الأول من عام 2025، وغيرها من الملفات المقدمة إلى هيئة الأوراق المالية والبورصات. وبالنظر إلى هذه المخاطر والشكوك، يُنصح القرّاء بعدم اعتماد هذه البيانات التطلعية على أنها أمر محسوم. ويُنصح بمراجعة وفهم الإعلانات المختلفة الواردة في هذه الخبر وغيره من الوثائق التي نقوم بتقديمها من حين لآخر إلى هيئة الأوراق المالية والبورصات والتي نحدد فيها المخاطر والشكوك التي قد تؤثر على أعمالنا. ومن هذا المنطلق، ما لم يُذكر خلاف ذلك صراحة، لا تعكس البيانات التطلعية في هذا الخبر الأثر المحتمل لأي عمليات تصفية أو اندماج أو استحواذ أو صفقات تجارية أخرى لم يتم الانتهاء منها حتى تاريخ هذا البيان. كما أن البيانات التطلعية تستند إلى توقعات الإدارة اعتباراً من تاريخ هذا البيان، ما لم يُحدد تاريخ سابق، وتشمل التوقعات المبنية على معلومات وتقديرات من جهات خارجية تُعد موثوقة من قبل الإدارة. ولسنا ملزمين، وننفي صراحة أي التزام، بتحديث هذه الأخبار، سواءً نتيجة معلومات جديدة أو تطورات جديدة أو لأي سبب آخر، إلا إذا كان الإفصاح مطلوباً بموجب القانون.
أخبار مصر
٠٦-٠٣-٢٠٢٥
- أعمال
- أخبار مصر
Intel تتبنى استراتيجية طويلة الأمد مع TSMC بعد مشكلات تصنيع 18A
Intel تتبنى استراتيجية طويلة الأمد مع TSMC بعد مشكلات تصنيع 18A يبدو أن شركة Intel تتجه نحو تعزيز شراكتها طويلة الأمد مع TSMC كجزء من استراتيجية جديدة، وفقًا لما أُعلن في تقرير الأرباح الأخيرة للشركة، تأتي هذه الخطوة في أعقاب تقارير عن أداء مخيب لعملية التصنيع 18A الخاصة بـ Intel Foundry، حيث كشفت مصادر أن الشركة قد تخلت عن خططها السابقة لتقليص الاعتماد على الشركات الخارجية لصناعة الرقائق، مفضلةً الاستمرار في التعاون مع TSMC لتصنيع حوالي 30% من رقائقها. أشار جون بيتزر، ممثل Intel إلى أن الاحتفاظ بجزء من الرقائق مع TSMC مفيد دائمًا، فهم موردون ممتازون، وهذا يخلق منافسة صحية بينهم وبين Intel Foundry. يعود هذا التحول جزئيًا إلى العوائد المنخفضة لعملية 18A، حيث أفادت تقارير سابقة من المحلل مينغ تشي كو أن إنتاج معالجات Panther Lake المحمولة تأخر بسبب هذه المشكلات، مما قد يؤخر شحن أجهزة الحواسيب المحمولة إلى عام 2026 بدلاً من الربع الأخير من 2025، مما….. لقراءة المقال بالكامل، يرجى الضغط على زر 'إقرأ على الموقع الرسمي' أدناه
التقنية بلا حدود
٠٦-٠٣-٢٠٢٥
- أعمال
- التقنية بلا حدود
Intel تتبنى استراتيجية طويلة الأمد مع TSMC بعد مشكلات تصنيع 18A
يبدو أن شركة Intel تتجه نحو تعزيز شراكتها طويلة الأمد مع TSMC كجزء من استراتيجية جديدة، وفقًا لما أُعلن في تقرير الأرباح الأخيرة للشركة، تأتي هذه الخطوة في أعقاب تقارير عن أداء مخيب لعملية التصنيع 18A الخاصة بـ Intel Foundry، حيث كشفت مصادر أن الشركة قد تخلت عن خططها السابقة لتقليص الاعتماد على الشركات الخارجية لصناعة الرقائق، مفضلةً الاستمرار في التعاون مع TSMC لتصنيع حوالي 30% من رقائقها. أشار جون بيتزر، ممثل Intel ، إلى أن 'الاحتفاظ بجزء من الرقائق مع TSMC مفيد دائمًا، فهم موردون ممتازون، وهذا يخلق منافسة صحية بينهم وبين Intel Foundry.' يعود هذا التحول جزئيًا إلى العوائد المنخفضة لعملية 18A، حيث أفادت تقارير سابقة من المحلل مينغ تشي كو أن إنتاج معالجات Panther Lake المحمولة تأخر بسبب هذه المشكلات، مما قد يؤخر شحن أجهزة الحواسيب المحمولة إلى عام 2026 بدلاً من الربع الأخير من 2025، مما يؤثر سلبًا على إيرادات الشركة في النصف الثاني من 2025. لم يُحدد المصدر سعرًا محددًا للرقائق المصنعة عبر TSMC، لكن الاستراتيجية تشير إلى تركيز Intel على تقليل المخاطر وضمان الاستقرار في سلسلة التوريد، خاصة مع الضغوط التنافسية من TSMC التي تتقدم بعملية 2 نانومتر (N2) المقرر إنتاجها بكميات كبيرة في أواخر 2025. تأتي هذه الخطوة بعد أشهر من التكهنات حول مستقبل Intel Foundry، حيث كانت الشركة تسعى لاستعادة ريادتها في تصنيع الرقائق عبر عمليات مثل 18A، لكن التحديات التقنية دفعتها لإعادة تقييم خططها. يعكس هذا التعاون الممتد مع TSMC، الذي بدأ فعليًا مع تصنيع أجزاء من معالجات Meteor Lake، رؤية Intel للحفاظ على مرونة الإنتاج بينما تعمل على تحسين عملياتها الداخلية. لم يتم الكشف عن تكاليف محددة لهذا التعاون في التقرير، لكن الاستراتيجية تهدف إلى تعزيز القدرة التنافسية في مواجهة منافسين مثل AMD وTSMC. المصدر
عرب هاردوير
٢٣-٠٢-٢٠٢٥
- عرب هاردوير
إنتل تؤكد أن دقة التصنيع المتطورة 18A قد أصبحت جاهزة أخيرًا
بعد انتظار طويل، أعلنت إنتل رسميًا أن دقة التصنيع المتطورة 18A قد 'أصبحت جاهزة أخيرًا، وأن البدء بإرسال تصميم الرقاقات للتصنيع (tape-out) ،سيكون في النصف الأول من هذا العام. وتؤكد إنتل أن دخولها مرحلة (tape-out) يعني قدرتها على إرسال تصميمات الرقاقات للتصنيع، وهي المرحلة التي يرسل فيها التصميم النهائي للرقاقة إلى المصنع لبدء مرحلة الإنتاج النهائية. إنتل تسعى وراء شركة TSMC لمنافستها في مجال أشباه الموصلات وتتميز هذه الدقة الجديدة بتقنية BSPDN لتحسين كفاءة توزيع الطاقة في الرقاقات، وتقنية RibbonFET GAA لتحسين أداء الترانزستورات، وتحسين كثافة الرقاقات (وهي عدد الترانزستورات التي يمكن وضعها في وحدة المساحة الواحدة من الرقاقة). كل هذه المزايا تعد بتقديم أداء أفضل بنسبة تصل إلى 15% لكل واط (وهو مقياس لكفاءة الطاقة)، وتحسين كثافة الرقاقات بشكل أفضل وبنسبة تصل إلى 30% مقارنة بدقة تصنيع إنتل 3. وقد عانت إنتل من تراجع واضح ولسنوات طويلة في قطاع أشباه الموصلات، وتأخرت شركة إنتل فاوندري (Intel Foundry) في مجال تصنيع أشباه الموصلات بتقنيات مثل: إنتل 4 (التي تعادل دقة تصنيع 7 نانومتر) وغيرها الكثير بسبب العديد من المشاكل التقنية والفنية. ولكن، من المتوقع أن تسمح تقنية 18A الجديدة لقطاع التصنيع التابع للشركة عودتها بقوة لإعادة روح المنافسة من جديد مع شركة TSMC. معالجات جديدة ستصنع بدقة 18A ويتوقع ان تكون أولى المعالجات التي ستستند على دقة تصنيع 18A معالجات Panther Lake SoCs ومعالجات الخوادم Clearwater Forest Xeon، مع توقعات أن تتجه إنتل لتصنيع وحدات معالجة الرسوميات المنفصلة Celestial من الجيل التالي بهذه الدقة الجديدة. وتُعد تقنية PowerVia لتوصيل الطاقة من الخلف، الأولى من نوعها في الصناعة كما تدعي إنتل، لانها تستطيع تحسين الكثافة الداخلية لبنية الرقاقة بنسبة تتراوح بين 5 إلى 10 بالمائة وتقلل من هبوط توصيل الطاقة المقاوم (ISO-power)، مما يؤدي إلى تحسين الأداء بنسبة تصل إلى 4 بالمائة عند نفس معدل استهلاك الطاقة. في حين تأتي تقنية ترانزستور RibbonFET GAA لتمنح تحكمًا دقيقًا في التيار الكهربائي في قناة الترانزستور الواحدة، ما يسمح بمزيد من التصغير لمكونات الرقاقة مع تقليل ما يطلق عليه (تسرب الطاقة) وهي مشكلة تحدث للرقاقات ذات الكثافة المتزايدة، كما تحسن تقنية RibbonFET GAA الأداء لكل واط. هذا جزء مما أعلنت عنه إنتل، ويتوقع أن تكشف قريبًا عن أولى النماذج الهندسية لرقاقات مصنوعة بتقنية 18A لنرى نتائج قد تفاجئ الجميع لقدرة دقة التصنيع الجديدة على تغيير الأمور نحو الأفضل.
أخبار مصر
٢٣-٠٢-٢٠٢٥
- أعمال
- أخبار مصر
إنتل تؤكد أن دقة التصنيع المتطورة 18A قد أصبحت جاهزة أخيرًا
إنتل تؤكد أن دقة التصنيع المتطورة 18A قد أصبحت جاهزة أخيرًا بعد انتظار طويل، أعلنت إنتل رسميًا أن دقة التصنيع المتطورة 18A قد 'أصبحت جاهزة أخيرًا، وأن البدء بإرسال تصميم الرقاقات للتصنيع (tape-out) ،سيكون في النصف الأول من هذا العام. وتؤكد إنتل أن دخولها مرحلة (tape-out) يعني قدرتها على إرسال تصميمات الرقاقات للتصنيع، وهي المرحلة التي يرسل فيها التصميم النهائي للرقاقة إلى المصنع لبدء مرحلة الإنتاج النهائية.إنتل تسعى وراء شركة TSMC لمنافستها في مجال أشباه الموصلات To view this video please enable JavaScript, and consider upgrading to a web browser that supports HTML5 video وتتميز هذه الدقة الجديدة بتقنية BSPDN لتحسين كفاءة توزيع الطاقة في الرقاقات، وتقنية RibbonFET GAA لتحسين أداء الترانزستورات، وتحسين كثافة الرقاقات (وهي عدد الترانزستورات التي يمكن وضعها في وحدة المساحة الواحدة من الرقاقة). كل هذه المزايا تعد بتقديم أداء أفضل بنسبة تصل إلى 15% لكل واط (وهو مقياس لكفاءة الطاقة)، وتحسين كثافة الرقاقات بشكل أفضل وبنسبة تصل إلى 30% مقارنة بدقة تصنيع إنتل 3.وقد عانت إنتل من تراجع واضح ولسنوات طويلة في قطاع أشباه الموصلات، وتأخرت شركة إنتل فاوندري (Intel Foundry) في مجال تصنيع أشباه الموصلات بتقنيات مثل: إنتل 4 (التي تعادل دقة تصنيع 7 نانومتر) وغيرها الكثير بسبب العديد من المشاكل التقنية والفنية. ولكن، من المتوقع أن تسمح تقنية 18A الجديدة لقطاع التصنيع التابع للشركة عودتها بقوة لإعادة روح المنافسة من جديد مع شركة TSMC.معالجات جديدة ستصنع…..لقراءة المقال بالكامل، يرجى الضغط على زر 'إقرأ على الموقع الرسمي' أدناه
