إنتل تؤكد أن دقة التصنيع المتطورة 18A قد أصبحت جاهزة أخيرًا

بعد انتظار طويل، أعلنت إنتل رسميًا أن دقة التصنيع المتطورة 18A قد 'أصبحت جاهزة أخيرًا، وأن البدء بإرسال تصميم الرقاقات للتصنيع (tape-out) ،سيكون في النصف الأول من هذا العام. وتؤكد إنتل أن دخولها مرحلة (tape-out) يعني قدرتها على إرسال تصميمات الرقاقات للتصنيع، وهي المرحلة التي يرسل فيها التصميم النهائي للرقاقة إلى المصنع لبدء مرحلة الإنتاج النهائية.
إنتل تسعى وراء شركة TSMC لمنافستها في مجال أشباه الموصلات
وتتميز هذه الدقة الجديدة بتقنية BSPDN لتحسين كفاءة توزيع الطاقة في الرقاقات، وتقنية RibbonFET GAA لتحسين أداء الترانزستورات، وتحسين كثافة الرقاقات (وهي عدد الترانزستورات التي يمكن وضعها في وحدة المساحة الواحدة من الرقاقة). كل هذه المزايا تعد بتقديم أداء أفضل بنسبة تصل إلى 15% لكل واط (وهو مقياس لكفاءة الطاقة)، وتحسين كثافة الرقاقات بشكل أفضل وبنسبة تصل إلى 30% مقارنة بدقة تصنيع إنتل 3.
وقد عانت إنتل من تراجع واضح ولسنوات طويلة في قطاع أشباه الموصلات، وتأخرت شركة إنتل فاوندري (Intel Foundry) في مجال تصنيع أشباه الموصلات بتقنيات مثل: إنتل 4 (التي تعادل دقة تصنيع 7 نانومتر) وغيرها الكثير بسبب العديد من المشاكل التقنية والفنية. ولكن، من المتوقع أن تسمح تقنية 18A الجديدة لقطاع التصنيع التابع للشركة عودتها بقوة لإعادة روح المنافسة من جديد مع شركة TSMC.
معالجات جديدة ستصنع بدقة 18A
ويتوقع ان تكون أولى المعالجات التي ستستند على دقة تصنيع 18A معالجات Panther Lake SoCs ومعالجات الخوادم Clearwater Forest Xeon، مع توقعات أن تتجه إنتل لتصنيع وحدات معالجة الرسوميات المنفصلة Celestial من الجيل التالي بهذه الدقة الجديدة.
وتُعد تقنية PowerVia لتوصيل الطاقة من الخلف، الأولى من نوعها في الصناعة كما تدعي إنتل، لانها تستطيع تحسين الكثافة الداخلية لبنية الرقاقة بنسبة تتراوح بين 5 إلى 10 بالمائة وتقلل من هبوط توصيل الطاقة المقاوم (ISO-power)، مما يؤدي إلى تحسين الأداء بنسبة تصل إلى 4 بالمائة عند نفس معدل استهلاك الطاقة.
في حين تأتي تقنية ترانزستور RibbonFET GAA لتمنح تحكمًا دقيقًا في التيار الكهربائي في قناة الترانزستور الواحدة، ما يسمح بمزيد من التصغير لمكونات الرقاقة مع تقليل ما يطلق عليه (تسرب الطاقة) وهي مشكلة تحدث للرقاقات ذات الكثافة المتزايدة، كما تحسن تقنية RibbonFET GAA الأداء لكل واط.
هذا جزء مما أعلنت عنه إنتل، ويتوقع أن تكشف قريبًا عن أولى النماذج الهندسية لرقاقات مصنوعة بتقنية 18A لنرى نتائج قد تفاجئ الجميع لقدرة دقة التصنيع الجديدة على تغيير الأمور نحو الأفضل.

جرب ميزات الذكاء الاصطناعي لدينا

اكتشف ما يمكن أن يفعله Daily8 AI من أجلك:

التعلم مع الذكاء الاصطناعيالتحقق من الحقائقتحويل النص إلى كلامملخص الذكاء الاصطناعي

أخبار ذات صلة

عرب هاردوير

منذ 2 أيام

• عرب هاردوير

لا بديل لها: جنسن هوانغ يعترف بأن مستقبل Nvidia مرهون بـ TSMC

أكد جنسن هوانغ، الرئيس التنفيذي لشركة Nvidia ، التزام الشركة بالتعاون مع عملاق تصنيع الرقائق TSMC ، مُشيرًا إلى أن الشركة ليس لديها بدائل مناسبة أخرى للعملاق التايواني في مجال تصنيع الرقائق المتقدمة. قولًا واحدًا: لا بديل لـ TSMC وفي تصريحات أدلى بها خلال المؤتمر الصحفي العالمي GTC في العاصمة التايوانية تايبيه، كشف هوانغ أن سلسلة توريد أشباه الموصلات لشركة Nvidia ستعتمد بالكامل على TSMC في المستقبل القريب، مُشيرًا إلى أن البدائل المحتملة من Samsung أو Intel لم تنجح معهم. وعندما سُئل عما إذا كانت Nvidia ستفكر في شريك آخر غير TSMC لأشباه الموصلات، خاصة في الولايات المتحدة، أجاب هوانغ: أنا آسف، ليس لدينا أي خيار آخر في الوقت الحالي"، مُشيرًا إلى أن TSMC لا تزال الشريك الوحيد. وأوضح هوانغ أن أحد الأسباب الرئيسية التي مكنت Nvidia من الوصول لما وصلت إليه هو أن الشركة تمكنت من تحدي قانون مور Moore's Law من خلال دمج تقنيات مثل CoWoS من TSMC، والتي سمحت بتكديس الشرائح بشكل أفقي مما قلل المساحة الإجمالية وسمح بزيادة سرعة نقل البيانات. علاقة Nvidia بـ TSMC وكانت Nvidia تتعاون بالفعل مع Samsung وIntel في مجال التغليف المتقدم، لكن يبدو أنه لم يتم التوصل إلى أي اتفاق جديد حتى الآن. على الجانب الآخر، تُعد Nvidia شريكًا رئيسيًا لـ TSMC لدرجة أنها تخطت حتى Apple فيما يتعلق بقيمة الطلبات المقدمة للعملاق التايواني. بالإضافة إلى ذلك، لعبت Nvidia دورًا كبيرًا في توسع TSMC في الولايات المتحدة، حيث تعتبر العميل الرئيسي لعمليات الشركة الإقليمية. بناءً على ذلك، يمكننا القول إن الشراكة بين العملاقين ستستمر لفترة طويلة، كما صرح هوانغ في الكلمة الرئيسية في معرض Computex 2025 ، ومع توسع العملاق التايواني في الولايات المتحدة، ستكون Nvidia بمنأى عن الشكوك الجيوسياسية ومشاكل الرسوم الجمركية.

عرب هاردوير

منذ 4 أيام

• عرب هاردوير

إطلاق مُفاجئ من Acer لكارت Radeon RX 9060 XT قبل الكشف الرسمي من AMD!

في خطوة غير متوقعة، كشفت شركة Acer رسميًا عن كارت الشاشة Radeon RX 9060 XT Nitro قبل المؤتمر الصحفي المقرر لـ AMD خلال فعاليات معرض Computex 2025 ، والذي قد يُثير استياء الشركة المُصنّعة نظرًا لكسر سياسة التوقيت المُتفق عليه مع الشركاء. تفاصيل تسريب Radeon RX 9060 XT كان المُسرب الشهير momomo_us أول من لفت الانتباه إلى هذا الخطأ الفادح من Acer، حيث نشر تفاصيل البطاقة قبل الإعلان الرسمي. تضمنت المعلومات: إصدار Nitro OC بسعة 16 جيجابايت من ذاكرة GDDR6. دعم تقنية "8K"، وهي ميزة تسويقية غير مألوفة لكارت في الفئة المتوسطة، لكنها صحيحة تقنيًا. إشارات من بعض التجار إلى إصدار بسعة 8 جيجابايت، رغم عدم ذكره في الإعلان. يبدو أن الصورة المُرفقة هي نفسها التي تسربت قبل أسبوعين، الذي يزيد من الشكوك بأنّ Acer نفسها كانت مصدر التسريب. كما ظهر الكارت جنبًا إلى جنب مع بطاقة NITRO Arc A380 Low Profile من إنتل، والتي لم تُكشف سابقًا. مواصفات متوقعة لـ RX 9060 XT رغم أن تسريب Acer لم يكشف كل التفاصيل، فإنّ المعلومات السابقة تشير إلى أن الكارت يعتمد على مِعمارية RDNA 4، ويأتي برقاقة Navi 44 التي تضم خياران للذاكرة: 8 جيجابايت أو 16 جيجابايت. لم تُعلن AMD بعد عن السعر أو موعد الإطلاق الرسمي، لكن التوقعات تُشير إلى نهاية يونيو، مع احتمالية ظهور مراجعات بحلول مُنتصف الشهر. ستعقد AMD مؤتمرها الصحفي اليوم، حيث يُتوقع الكشف الرسمي عن البطاقة. يبدو أن سباق التكنولوجيا يتسارع مرة أخرى، ومع اقتراب إطلاق Radeon RX 9060 XT، يترقب الجميع أداءها التنافسي في الفئة المتوسطة.

عرب هاردوير

منذ 5 أيام

• عرب هاردوير

Computex25: إنفيديا تُدشّن مقرًا جديدًا في تايوان لتكون قريبة من TSMC!

أعلنت شركة Nvidia خلال كلمتها الافتتاحية في معرض Computex 2025 عن تأسيس مقر جديد لها في العاصمة التايوانية تايبيه، يحمل اسم "Nvidia Constellation". الإعلان جاء ضمن سلسلة من الإعلانات التقنية التي قدّمها الرئيس التنفيذي جنسن هوانغ (مثل الإعلان عن برنامج NVLink Fusion)، في عرض استمر قرابة ساعتين، أكد خلاله على أهمية تايوان كمحور رئيسي في منظومة الابتكار العالمي للشركة. اختيار تايوان: قرار تقني واستراتيجي تايوان ليست مجرد وجهة جغرافية بالنسبة لـ Nvidia، بل هي رأس الصناعة الإلكترونية العالمية، ومركز تصنيع الشرائح المتقدمة نظرًا لوجود شركاء استراتيجيين على رأسهم TSMC. وقد شدد هوانغ على أن تايوان لعبت دورًا محوريًا في نمو Nvidia، قائلًا إن "معظم ما بنيناه تحقق بالتعاون مع شركاء تايوانيين". إقامة المقر الجديد في تايبيه يأتي تأكيدًا على هذا الارتباط الوثيق، ويسمح بتوسيع نطاق الشراكات التقنية مع عدد من أبرز الشركات المصنعة والمطورة للتكنولوجيا، بما في ذلك Acer وMSI وMediaTek وGigabyte. "Nvidia Constellation"؟ الاسم الذي اختارته Nvidia لمقرها الجديد ليس اعتباطيًا. فكلمة "Constellation" (بالعربية: كوكبة) توحي بشبكة من العناصر المتصلة، وهو ما يعكس رؤية الشركة لهذا الفرع كمركز تطوير وتكامل لمشاريع الذكاء الاصطناعي. وفقًا لما أُعلن، سيكون المقر الجديد جزءًا من منظومة متكاملة لتطوير الحوسبة المتقدمة، والذكاء الاصطناعي السحابي، والحلول الروبوتية، مما يعزز دور تايوان كمركز عالمي لتقنيات الذكاء الاصطناعي. تعاون مثير للاهتمام أعلن هوانغ أيضًا عن تعاونٍ مع شركة Foxconn لبناء ما وصفه بـ "مصنع الذكاء الاصطناعي" الجديد باستخدام معالجات Blackwell، مما يؤكد أن الشركة تخطط لإحداث تحول نوعي في كيفية تصنيع وتشغيل أنظمة الذكاء الاصطناعي. هذا ويأتي الإعلان عن مقر Nvidia الجديد في وقت يشهد فيه قطاع أشباه الموصلات تقلبات سياسية وتجارية، لا سيما في ظل القيود الأمريكية المفروضة على تصدير بعض تقنيات الذكاء الاصطناعي إلى الصين. كعادة فريق عرب هاردوير في كل عام، نحن متواجدون على أرض معرض Computex 2025 لننقل لكم الحدث لحظة بلحظة، ونقدم تغطية ميدانية لأحدث ما تكشف عنه كبرى شركات التقنية في عالم الهاردوير.