أحدث الأخبار مع #إنتلفاوندري
البورصة
٠١-٠٣-٢٠٢٥
- أعمال
- البورصة
إنتل تؤجل بناء مصنعين جديدين في أوهايو بتكلفة 28 مليار دولار
أجّلت شركة إنتل الأمريكية لصناعة الرقائق إكمال مصنعين لها في ولاية أوهايو بالولايات المتحدة، مبررة ذلك بأنها تتبنى نهجاً حكيماً تجاه المشروع الذي تبلغ تكلفته 28 مليار دولار. وأعلنت إنتل عن إرجاء إنتاج الرقائق من أول مصنع جديد لها منذ عقود إلى 2030 بدلاً من 2025 التي كانت مقررة قبلاً. وقال المدير العام لشركة إنتل فاوندري مانوفاكتشرينج، ناجا شاندراسيكاران، في رسالة إلى الموظفين «من المهم أن ننسق بدء إنتاج مصانعنا مع احتياجات أعمالنا والطلب الأوسع في السوق». أضاف «سنواصل البناء بوتيرة أبطأ، مع الحفاظ على المرونة لتسريع العمل وبدء العمليات حسب طلب العملاء». وفي أوروبا، أرجأت أيضاً إنتل في أواخر العام الماضي خططها لبناء مصنعين عملاقين لصناعة الرقائق في ألمانيا وبولندا حيث تواجه الشركة طلباً أقل مما كان متوقعاً. وفي عام 2024، سجلت إنتل خسارة صافية قدرها 18.8 مليار دولار وسط محاولة شركة الرقائق الأمريكية الاستمرار في النضال من أجل ترسيخ مكانتها في ثورة الذكاء الاصطناعي. إنتل هي واحدة من أكثر شركات وادي السيليكون شهرة، لكن حصتها طغت عليها شركتا تي إس إم سي وسامسونج الآسيويتان، اللتان تهيمنان على أعمال أشباه الموصلات المصنوعة حسب الطلب. كما فوجئت الشركة بظهور إنفيديا، كمزود بارز لشرائح الذكاء الاصطناعي في العالم. وأُجبر الرئيس التنفيذي لشركة إنتل بات جيلسنجر على التنحي في ديسمبر بعد أن فقد مجلس الإدارة الثقة في خططه لتحويل الشركة. وجاء رحيله المفاجئ بعد أشهر فقط من تعهد الشركة بخفض أكثر من 15 ألف وظيفة في خطة صارمة لخفض التكاليف وإيقاف أو تأخير بناء العديد من مرافق تصنيع الرقائق. وأنهت إدارة الرئيس الأميركي السابق جو بايدن العام الماضي منحة بقيمة 7.9 مليار دولار لشركة إنتل كجزء من جهد لجلب إنتاج أشباه الموصلات إلى أراضي الولايات المتحدة.
عرب هاردوير
٢٣-٠٢-٢٠٢٥
- عرب هاردوير
إنتل تؤكد أن دقة التصنيع المتطورة 18A قد أصبحت جاهزة أخيرًا
بعد انتظار طويل، أعلنت إنتل رسميًا أن دقة التصنيع المتطورة 18A قد 'أصبحت جاهزة أخيرًا، وأن البدء بإرسال تصميم الرقاقات للتصنيع (tape-out) ،سيكون في النصف الأول من هذا العام. وتؤكد إنتل أن دخولها مرحلة (tape-out) يعني قدرتها على إرسال تصميمات الرقاقات للتصنيع، وهي المرحلة التي يرسل فيها التصميم النهائي للرقاقة إلى المصنع لبدء مرحلة الإنتاج النهائية. إنتل تسعى وراء شركة TSMC لمنافستها في مجال أشباه الموصلات وتتميز هذه الدقة الجديدة بتقنية BSPDN لتحسين كفاءة توزيع الطاقة في الرقاقات، وتقنية RibbonFET GAA لتحسين أداء الترانزستورات، وتحسين كثافة الرقاقات (وهي عدد الترانزستورات التي يمكن وضعها في وحدة المساحة الواحدة من الرقاقة). كل هذه المزايا تعد بتقديم أداء أفضل بنسبة تصل إلى 15% لكل واط (وهو مقياس لكفاءة الطاقة)، وتحسين كثافة الرقاقات بشكل أفضل وبنسبة تصل إلى 30% مقارنة بدقة تصنيع إنتل 3. وقد عانت إنتل من تراجع واضح ولسنوات طويلة في قطاع أشباه الموصلات، وتأخرت شركة إنتل فاوندري (Intel Foundry) في مجال تصنيع أشباه الموصلات بتقنيات مثل: إنتل 4 (التي تعادل دقة تصنيع 7 نانومتر) وغيرها الكثير بسبب العديد من المشاكل التقنية والفنية. ولكن، من المتوقع أن تسمح تقنية 18A الجديدة لقطاع التصنيع التابع للشركة عودتها بقوة لإعادة روح المنافسة من جديد مع شركة TSMC. معالجات جديدة ستصنع بدقة 18A ويتوقع ان تكون أولى المعالجات التي ستستند على دقة تصنيع 18A معالجات Panther Lake SoCs ومعالجات الخوادم Clearwater Forest Xeon، مع توقعات أن تتجه إنتل لتصنيع وحدات معالجة الرسوميات المنفصلة Celestial من الجيل التالي بهذه الدقة الجديدة. وتُعد تقنية PowerVia لتوصيل الطاقة من الخلف، الأولى من نوعها في الصناعة كما تدعي إنتل، لانها تستطيع تحسين الكثافة الداخلية لبنية الرقاقة بنسبة تتراوح بين 5 إلى 10 بالمائة وتقلل من هبوط توصيل الطاقة المقاوم (ISO-power)، مما يؤدي إلى تحسين الأداء بنسبة تصل إلى 4 بالمائة عند نفس معدل استهلاك الطاقة. في حين تأتي تقنية ترانزستور RibbonFET GAA لتمنح تحكمًا دقيقًا في التيار الكهربائي في قناة الترانزستور الواحدة، ما يسمح بمزيد من التصغير لمكونات الرقاقة مع تقليل ما يطلق عليه (تسرب الطاقة) وهي مشكلة تحدث للرقاقات ذات الكثافة المتزايدة، كما تحسن تقنية RibbonFET GAA الأداء لكل واط. هذا جزء مما أعلنت عنه إنتل، ويتوقع أن تكشف قريبًا عن أولى النماذج الهندسية لرقاقات مصنوعة بتقنية 18A لنرى نتائج قد تفاجئ الجميع لقدرة دقة التصنيع الجديدة على تغيير الأمور نحو الأفضل.
أخبار مصر
٢٣-٠٢-٢٠٢٥
- أعمال
- أخبار مصر
إنتل تؤكد أن دقة التصنيع المتطورة 18A قد أصبحت جاهزة أخيرًا
إنتل تؤكد أن دقة التصنيع المتطورة 18A قد أصبحت جاهزة أخيرًا بعد انتظار طويل، أعلنت إنتل رسميًا أن دقة التصنيع المتطورة 18A قد 'أصبحت جاهزة أخيرًا، وأن البدء بإرسال تصميم الرقاقات للتصنيع (tape-out) ،سيكون في النصف الأول من هذا العام. وتؤكد إنتل أن دخولها مرحلة (tape-out) يعني قدرتها على إرسال تصميمات الرقاقات للتصنيع، وهي المرحلة التي يرسل فيها التصميم النهائي للرقاقة إلى المصنع لبدء مرحلة الإنتاج النهائية.إنتل تسعى وراء شركة TSMC لمنافستها في مجال أشباه الموصلات To view this video please enable JavaScript, and consider upgrading to a web browser that supports HTML5 video وتتميز هذه الدقة الجديدة بتقنية BSPDN لتحسين كفاءة توزيع الطاقة في الرقاقات، وتقنية RibbonFET GAA لتحسين أداء الترانزستورات، وتحسين كثافة الرقاقات (وهي عدد الترانزستورات التي يمكن وضعها في وحدة المساحة الواحدة من الرقاقة). كل هذه المزايا تعد بتقديم أداء أفضل بنسبة تصل إلى 15% لكل واط (وهو مقياس لكفاءة الطاقة)، وتحسين كثافة الرقاقات بشكل أفضل وبنسبة تصل إلى 30% مقارنة بدقة تصنيع إنتل 3.وقد عانت إنتل من تراجع واضح ولسنوات طويلة في قطاع أشباه الموصلات، وتأخرت شركة إنتل فاوندري (Intel Foundry) في مجال تصنيع أشباه الموصلات بتقنيات مثل: إنتل 4 (التي تعادل دقة تصنيع 7 نانومتر) وغيرها الكثير بسبب العديد من المشاكل التقنية والفنية. ولكن، من المتوقع أن تسمح تقنية 18A الجديدة لقطاع التصنيع التابع للشركة عودتها بقوة لإعادة روح المنافسة من جديد مع شركة TSMC.معالجات جديدة ستصنع…..لقراءة المقال بالكامل، يرجى الضغط على زر 'إقرأ على الموقع الرسمي' أدناه
